6月21日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，將與宏璟建設(shè)合作在高雄興建K28廠，預(yù)計2026年第四季度完工，布局先進封裝終端測試以及人工智能（AI）芯片高性能計算。
日月光投控財務(wù)經(jīng)理董宏思表示，K28工廠建設(shè)項目由日月光半導(dǎo)體提供持有高雄土地，由宏璟建設(shè)提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，雙方協(xié)議合建權(quán)利價值分配比例，日月光半導(dǎo)體22.24%，宏璟建設(shè)77.76%。興建完成后，由日月光半導(dǎo)體或子公司取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)的優(yōu)先承購權(quán)。
據(jù)悉，日月光高雄廠為應(yīng)對運營規(guī)劃，針對先進封裝制程的終端測試需求、AI芯片高性能計算及散熱需求，購買大社土地分二期開發(fā)，其中，第一期K27廠房已于2023年完工進駐，第二期K28廠房目標(biāo)是2026年第四季度完工。
日月光半導(dǎo)體2023年12月下旬曾公告，承租中國臺灣福雷電子位于高雄楠梓廠房，擴充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光半導(dǎo)體將擴充AI芯片先進封裝產(chǎn)能。
日月光投控此前預(yù)期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規(guī)模，全年AI相關(guān)營收將占ATM（封測）業(yè)務(wù)總量中個位數(shù)，有望高于去年的低個位數(shù)，法人預(yù)期，明年占比可望挑戰(zhàn)高個位數(shù)。
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