5月29日，半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠(yuǎn)影響。
據(jù)介紹，日月光FOCoS-Bridge 利用TSV（硅通孔）技術(shù)提供更短的傳輸路徑，實(shí)現(xiàn)更高的I/O 密度與更好的散熱性能，滿足日益增長的帶寬需求。 TSV 的整合擴(kuò)展了日月光VIPack FOCoS-Bridge 的技術(shù)能力，可在AI 和高性能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用需求空前高漲的時(shí)候提供關(guān)鍵的能源效率。
日月光半導(dǎo)體表示，小芯片（Chiplet）和高帶寬內(nèi)存（HBM）整合將需要更高的互連密度，以實(shí)現(xiàn)更高速的平行數(shù)據(jù)連接并保持信號完整性。高密度互連是芯片整合的關(guān)鍵技術(shù)。隨著AI 和HPC 電力傳輸需求變得越來越復(fù)雜，迫切需要具備TSV 的先進(jìn)橋接芯片。VIPack FOCoS-Bridge 平臺可嵌入被動和主動芯片，用于提高電源完整性并提供直接存取以增進(jìn)性能。
日月光執(zhí)行副總Yin Chang 表示，“從智慧制造系統(tǒng)、自動駕駛汽車，到下一代零售基礎(chǔ)設(shè)施和精準(zhǔn)醫(yī)療診斷，AI 日漸融入各種應(yīng)用領(lǐng)域，推動運(yùn)算需求和能源效率需求呈指數(shù)級增長。我們推出具備TSV 的FOCoS-Bridge，彰顯日月光整合解決方案支持人工智慧生態(tài)系統(tǒng)的承諾。這項(xiàng)創(chuàng)新增強(qiáng)了我們的VIPack 產(chǎn)品組合，并針對可持續(xù)的高效能運(yùn)算構(gòu)架，提供了一個(gè)最佳化可擴(kuò)展的高密度封裝平臺。”
VIPack 平臺的持續(xù)擴(kuò)展反映了日月光的策略愿景—為可持續(xù)的高效能運(yùn)算提供全面、可擴(kuò)展的生態(tài)系統(tǒng)，滿足新興AI 工作負(fù)載的急遽需求。日月光具備TSV 的FOCoS-Bridge 可以透過用于高功率和高帶寬系統(tǒng)的異質(zhì)整合，來滿足下一代AI 和HPC 性能需求。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)由兩個(gè)相同的扇出模塊組成的85mm x 85mm 測試載具（Test Vehicle）—每個(gè)模塊以四個(gè)TSV 橋接芯片以及10個(gè)整合式被動元件芯片，橫向互連一個(gè)ASIC 芯片和四個(gè)HBM3 芯片。
結(jié)合傳統(tǒng)的橫向信號連接，TSV 橋接芯片為電力傳輸提供更短的垂直路徑。TSV 和被動元件皆嵌入在重布線層（RDL），并以5μm 線寬/線距的三層RDL互連。與FOCoS-Bridge 相比，F(xiàn)OCoS-Bridge TSV 的電阻和電感分別大幅降低了72%和50%。
日月光研發(fā)處長李德章表示，HPC 和AI 日益增長的應(yīng)用加速了高運(yùn)算性能需求，日月光FOCoS-Bridge 可實(shí)現(xiàn)SoC 和Chiplets 與高帶寬內(nèi)存的無縫整合。透過采用TSV，F(xiàn)OCoS-Bridge 提高了運(yùn)算和能源效率，并將我們的先進(jìn)封裝技術(shù)組合提升到一個(gè)新的水準(zhǔn)。
FOCoS-Bridge 技術(shù)已經(jīng)證明提供更高帶寬和更快數(shù)據(jù)傳輸速率的能力，以滿足AI 和HPC 應(yīng)用。利用高度整合的扇出結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，F(xiàn)OCoS-Bridge 突破傳統(tǒng)電性互連的局限，實(shí)現(xiàn)處理器、加速器和內(nèi)存模塊之間的高速、低延遲、節(jié)能的數(shù)據(jù)通信。除了可以在扇出型封裝中嵌入被動和主動芯片，F(xiàn)OCoS-Bridge 還提供了整合去耦合電容器的選項(xiàng)，用于優(yōu)化電源傳輸，以及主動芯片用于特定功能（如內(nèi)存、I/O 等）之間的互連。
日月光工程和技術(shù)推廣處長Charles Lee 表示，“日月光長期處于封裝產(chǎn)業(yè)前沿，是高功率AI 和HPC 應(yīng)用的先進(jìn)封裝領(lǐng)導(dǎo)廠商。我們的優(yōu)勢在于我們有能力提供創(chuàng)新技術(shù)，滿足快速發(fā)展的市場中客戶不斷變化的需求。”
