根據TrendForce發布的半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。
TrendForce指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現了兩位數的增長，對現有市場格局構成了強有力的挑戰。
TrendForce表示，2024年OSAT市場的發展預示著價值鏈重構正在進行。無論是異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進測試設備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業者提出了更高要求，封測業已從傳統制造業轉變為高度技術整合與研發導向的戰略核心。
總結而言，2024年全球OSAT市場在技術驅動與區域重構下，呈現出“成熟領先者穩健、區域新勢力崛起”的雙軸態勢，這也為后續先進封裝與異質整合技術的競爭，鋪陳出下一階段產業競爭的態勢。
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