6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。
業內消息顯示，臺積電相關技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能將落腳嘉義，預計2026年設立實驗線。日月光在高雄已有一條量產的300x300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。
業界分析，高性能計算芯片高度整合技術各有優勢，面板級扇出型封裝相較于晶圓，基板面積較大且可進行異構整合，可整合載有5G通信濾波功能的電路設計，封裝后的芯片性能與功能大幅提升，更適合5G通信、物聯網設備等各種產品，有助于各種消費性電子產品體積再縮小。
臺積電CoPoS技術主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。該制程是CoWoS「面板化」轉為方形設計，有利于芯片產出擴大。臺積電日前在北美技術論壇端出最新A14制程，也預告將于2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術，能把更多邏輯與內存芯片整合到一個封裝中，業界預期相關趨勢吻合CoPoS發展。日月光已有一條量產的300x300mm面板級封裝產線，采FanOut制程；力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似臺積電的CoPoS。
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