日月光投控近日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過，與旗下宏璟建設采取合建方式建設K27廠，預計設置Flip Chip及IC測試生產線，第一期目標在2022年第三季度完工。
日月光投控表示，建案由日月光半導體提供于近期取得6,283.09 坪之大社土地的3,028.45 坪，并由宏璟建設提供資金，合建地上6 層之廠房，樓地板面積約8,950.65 坪，雙方協議之合建權利價值分配比例（下稱「合建分配比例」）為日月光半導體25.54% 及宏璟建設74.46%，K27 廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，并由日月光半導體或子公司取得宏璟建設所屬產權優先承購權。
什么是Flip Chip
是芯片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在于有別于過去芯片封裝的方式，以往是將芯片置放于基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將芯片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將芯片連接點長凸塊（bump），然后將芯片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。
Flip Chip技術起源于1960年代，是IBM開發出之技術，IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術。由于覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在與基板或襯底的互連形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦芯片組等的主流封裝技術。借助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。
為什么是Flip Chip
市場發展也同樣為Flip Chip提供了機會。
根據Research Dive發布的報告顯示，Flip Chip細分市場在2020年的規模為166.549億美元，預計在預測期內將占據主導市場份額。這主要是由于商業和零售用途的電子產品對先進高性能的需求不斷增長。此外，手機等消費電子設備的滲透率和可負擔性的提高正在加速該細分市場的增長。
站在日月光的角度看，根據此前Technews的報道顯示，封測龍頭日月光投控是AMD、高通的主要封測代工合作伙伴之一，今年打線封裝、包括凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）和Flip Chip等需求皆強勁，產能持續供不應求。公司也陸續調整代工價格，并反映至業績，帶動上半年營收年增20.25%，創同期新高。
