據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴大與南韓三星電子的差距，而三星的 “半導體愿景 2030 計劃”能否順利實現(xiàn)，仍待觀察。

　　臺積電 9 月 10 日在其官方網(wǎng)站上表示，8 月份其銷售額達到 1229 億臺幣。這一數(shù)字比去年同期增長了 15.8%，比 7 月份增長了 16%。在 7 月份，其銷售額比 6 月份下降了 12.3%。

　　此前，臺積電在第二季度財報發(fā)布會上表示，自 5 月以來，臺積電沒有收到華為的任何新訂單，從 9 月 15 日開始，臺積電將無法向華為交付芯片。由于 7 月份銷售額大幅下滑，業(yè)內(nèi)人士表示，美國對華為的制裁開始影響臺積電的銷售，華為占臺積電年銷售額的 14%。

　　不過，隨著 8 月份銷售額的回升，有專家表示，美國對華為的制裁對臺積電的銷售額影響其實并沒有最初預期的那么大。今年前 8 個月，臺積電的累計銷售額達到 8500 億臺幣，比 2019 年同期增長 30.7%。

　　因此，臺積電 7 月份銷售額的下降，相信是由于對 2020 年下半年半導體市場低迷的擔憂，而半導體價格的下降，則刺激了臺積電的銷售。

　　臺積電 8 月份銷售額的反彈意味著，雖然其對華為的供應自 5 月起就停止了，但該公司收到的全球客戶訂單抵消了華為的影響。因此，臺積電的銷售額大幅下滑的可能性很小。

　　有專家猜測，臺積電的客戶如蘋果、谷歌、高通、英偉達、AMD 等都增加了對臺積電的訂單，以與臺積電建立更穩(wěn)固的關(guān)系。事實上，臺積電正在擴大與 AMD、蘋果等美國大客戶的業(yè)務。蘋果新款 Mac 機型搭載的基于 ARM 的 CPU，iPhone 12 搭載的 A14 處理器，都是來自臺積電代工。AMD 計劃在 10 月推出用于 PC 的 Zen 3 CPU 和 Radeon RX6000 GPU 系列，預計這些產(chǎn)品的生產(chǎn)將依靠臺積電。

　　同時，有專家猜測，華為的訂單是通過其他半導體設計公司向臺積電下達的。聯(lián)發(fā)科宣布，8 月份的銷售額為 327 億美元。這一數(shù)字比 2019 年同期增長 41.9%，比 7 月增長 22.5%。聯(lián)發(fā)科正在設計移動 AP 和 5G 通信調(diào)制解調(diào)器，并將生產(chǎn)外包給臺積電。

　　臺積電似乎正在尋找新的客戶，在 9 月 15 日美國對華為的制裁啟動之前，取代華為。不過，鑒于美國政府在 8 月宣布的新的強硬制裁措施，臺積電的繞道策略能否取得成效還有待觀察。

　　與此同時，人們也在關(guān)注高通的動向。高通強烈希望繼續(xù)與華為保持業(yè)務聯(lián)系，并正在進行強有力的游說活動，以贏得美國政府的特別批準，向華為出口產(chǎn)品。高通聲稱，華為最終將能夠從包括三星電子和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的非美國公司采購生產(chǎn) 5G 智能手機所需的設備和器件。不過，由于美國更嚴厲的制裁，三星電子也將從 9 月 15 日起停止向華為供應產(chǎn)品。

　　IT之家了解到，華為占三星電子年銷售額的 6%。另一方面，臺積電年銷售額的 14% 依靠華為。

　　隨著臺積電在與華為斷絕交易的情況下繼續(xù)增長，三星電子面臨的挑戰(zhàn)也越來越嚴峻。這家韓國半導體巨頭正在推動 “半導體 2030 愿景”，希望在 2030 年成為系統(tǒng)半導體市場的第一。三星最近贏得了包括 IBM、高通和 Nvidia 在內(nèi)的一系列大客戶的代工訂單，但這些訂單還不足以讓該公司追趕臺積電。

　　市場研究公司 TrendForce 預測，2020 年第三季度，臺積電和三星電子將占全球代工市場的 53.9% 和 17.4%。這意味著，差距將從第二季度的 51.5% 與 18.8% 進一步擴大。兩家公司銷量差距的擴大，是一些專家認為美國對華為的制裁不會嚴重影響臺積電的原因。因此，三星電子超越臺積電的前景似乎不太樂觀。