芯片代工 相關(guān)文章(77篇)
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三星與特斯拉達(dá)成165億美元芯片供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于：7/28/2025 1:44:39 PM
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三星重金組建美國銷售團(tuán)隊(duì)爭搶臺(tái)積電在美芯片訂單
發(fā)表于：6/26/2025 10:15:19 AM
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年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于：6/19/2025 1:55:26 PM
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中國臺(tái)灣出臺(tái)新規(guī)：限制臺(tái)積電最先進(jìn)工藝技術(shù)出口！
發(fā)表于：4/29/2025 9:04:00 AM
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2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市將同比下滑6%
發(fā)表于：2/14/2025 11:36:59 AM
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傳AMD考慮向三星下達(dá)EPYC霄龍?zhí)幚砥?納米IOD芯片代工訂單
發(fā)表于：2/14/2025 11:16:17 AM
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格芯2024全年晶圓出貨當(dāng)量下降4%
發(fā)表于：2/13/2025 10:24:02 AM
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傳臺(tái)積電將對7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)上調(diào)15%
發(fā)表于：2/7/2025 11:33:50 AM
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英特爾股東起訴前CEO基辛格
發(fā)表于：12/23/2024 1:09:15 PM
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傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動(dòng)駕駛芯片訂單
發(fā)表于：12/23/2024 11:13:29 AM
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英特爾仍未確認(rèn)代工廠將是否完全獨(dú)立
發(fā)表于：12/13/2024 9:43:56 AM
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臺(tái)積電創(chuàng)始人談Intel失敗原因
發(fā)表于：12/11/2024 10:35:03 AM
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英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展
發(fā)表于：12/9/2024 10:44:05 AM
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英特爾五大重組方案浮出水面
發(fā)表于：12/4/2024 10:17:00 AM
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中芯國際Q3營收創(chuàng)新高
發(fā)表于：11/8/2024 9:49:04 AM
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臺(tái)積電增資美國廠75億美元獲批
發(fā)表于：9/24/2024 10:30:02 AM
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英特爾CEO宣布40年來最重要轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：9/18/2024 10:59:02 AM
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英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：9/18/2024 8:31:57 AM
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全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn)
發(fā)表于：9/6/2024 10:44:55 AM
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消息稱英特爾挖角臺(tái)積電工程師
發(fā)表于：7/31/2024 10:10:00 AM
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晶圓代工三巨頭從納米時(shí)代轉(zhuǎn)戰(zhàn)埃米時(shí)代
發(fā)表于：7/30/2024 9:29:00 AM
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臺(tái)積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)
發(fā)表于：7/8/2024 8:31:00 AM
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臺(tái)積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價(jià)格
發(fā)表于：6/6/2024 8:52:43 AM
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Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)
發(fā)表于：5/20/2024 8:51:50 AM
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三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略
發(fā)表于：6/29/2023 9:36:40 AM
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臺(tái)積電等芯片代工廠2023年可能難以走出寒冬期
發(fā)表于：1/21/2023 12:23:22 AM
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芯片代工廠3季度業(yè)績暴漲?或是未來3年最好成績
發(fā)表于：11/23/2022 5:53:27 AM
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芯片代工廠們，開始屯糧過冬？3季度成逆轉(zhuǎn)節(jié)點(diǎn)
發(fā)表于：11/22/2022 9:37:09 PM
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突發(fā)！英特爾芯片代工負(fù)責(zé)人辭職
發(fā)表于：11/22/2022 10:10:29 AM
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變天了！芯片代工廠也撐不下去了
發(fā)表于：11/14/2022 11:26:45 PM
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