5G最新文章 華為艱難突圍 兩年前，受惠于5G和AI潮流的來臨，華為迎來了其高光時刻。但隨著美國一紙“實體清單”的出現，阻礙了華為向更大的舞臺發展。在隨后的兩年時間里，從技術到芯片生產，美國針對華為的條款限制越來越多。 發表于：5/12/2021 報名 | 2021中國西部微波射頻技術研討會 微波射頻行業發展令人矚目，氮化鎵技術、陣列天線、太赫茲技術取得了眾多實質性進展， 中國5G牌照已經發放，微波及基站產業鏈正在迎來前所未有的發展機遇，6G研究也正在成為各大研究所和廠商競爭的新一代高地。作為中國重要的軍工、航空/航天、雷達、空間技術產業基地和中國西部硅谷的成都聚集了一大批優秀的微波射頻器件制造企業和科研院所，覆蓋整個射頻微波產業鏈！ 發表于：5/12/2021 重磅！深入解讀工信部發布的《5G應用“揚帆”行動計劃》，未來三年的KPI都定了！ 4月30日，工信部網站發布了“公開征求對《5G應用”揚帆“行動計劃（2021-2023年）》的意見”，開始對我國5G應用發展三年行動計劃廣泛征求意見，三年行動計劃是指導中國未來3年5G應用發展的綱領性文件，值得深入解讀。 發表于：5/11/2021 5G打通云邊端，自動駕駛、云游戲等應用加速演進 隨著5G基礎設施的大量建設和逐步商用，各類應用實現了新的演進。4月29日，在OFweek 2021人工智能在線大會上，Imagination Technologies產品經理黃音發表“5G商用下的IoT和邊緣計算”主題演講，分享了5G如何加快推進計算在云、邊、端的部署，以及由此為自動駕駛、云游戲等應用發展帶來的優勢。 發表于：5/11/2021 ADI為5G O-RAN生態系統提供無線電平臺 無線電在任何級別都具有挑戰性，但隨著5G的出現，帶寬會變得更大，頻率更高，總輻射功率更高，并且天線數量呈指數增長。在減小尺寸，重量和總功耗要求的同時，優化這些設備的性能是一項艱巨的任務。 ADI無線通信業務部門總經理Nitin Sharma在接受EEWeb采訪時，闡述了該公司用于5G O-RAN生態系統的最新無線電平臺，旨在縮短產品上市時間并滿足5G網絡不斷發展的需求。 發表于：5/9/2021 OoklaSpeedtest數據顯示，5G毫米波速率可達Sub-6GHz的16倍 2021年5月4日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布，根據商用終端上的實測結果，5G毫米波連接速率是僅基于Sub-6GHz5G連接速率的16倍。此次實測結果，是基于Ookla® Speedtest Intelligence® 提供的美國用戶使用商用終端自發進行的測速數據*。 發表于：5/9/2021 UScellular、高通、愛立信和Inseego實現增程5G毫米波連接里程碑 2021年5月6日，圣迭戈——UScellular、高通技術公司、愛立信和Inseego今日宣布，四方基于商用網絡成功實現增程5G毫米波連接的里程碑。這一里程碑式連接的通信距離為7千米，創造了美國最遠5G毫米波固定無線接入（FWA）連接的記錄，并實現了約1Gbps的平均下行速率，約55Mbps的平均上行速率，以及超過2Gbps的即時峰值下行速率[i]。 發表于：5/9/2021 UScellular、高通、愛立信和Inseego實現數千兆比特增程5G毫米波連接的里程碑，助力縮小數字鴻溝 UScellular、高通技術公司、愛立信和Inseego今日宣布，四方基于商用網絡成功實現增程5G毫米波連接的里程碑。這一里程碑式連接的通信距離為7千米，創造了美國最遠5G毫米波固定無線接入（FWA）連接的記錄，并實現了約1Gbps的平均下行速率，約55Mbps的平均上行速率，以及超過2Gbps的即時峰值下行速率[[i] 商用網絡下基于規劃的下行鏈路傳輸的即時峰值下載速度。 發表于：5/8/2021 邁斯維5G 超寬帶板狀天線600-600MHz即將上市 近期蘇州邁斯維通信技術有限公司，全新5G超寬帶系列板狀組合天線AN_Master_001即將上市。 發表于：5/8/2021 中國聯通攜手華為完成首個5G規模商用網絡VoNR驗證 5月6日消息，近日中國聯通攜手華為在深圳率先規模完成的5G商用VoNR語音方案升級，是首次基于超百站連片SA現網環境開展的VoNR端網兼容性和移動性能驗證。標志著中國聯通5G VoNR商用成熟度又向前邁出了關鍵一步。 發表于：5/8/2021 全球 5G 設備種類首次突破 700 大關，5G 用戶近 4.01 億 與非網5月8日訊 GSA 發布了物聯網、LTE、5G 等最新報告。報告顯示，今年一季度全球已發布的 5G 設備已增至 703 種，增幅達 28％以上，占所有發布的 5G 設備的 61.3％，其中 431 種已經投入商用。 發表于：5/8/2021 《終端芯片新需求報告》出爐：預計今年Q4支持新標準的5G手機有望上市 近日，中國移動研究院攜手華為、聯發科技、紫光展銳、高通、三星半導體、大唐聯儀、星河亮點、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產業合作伙伴共同發布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報告》。預計今年四季度支持新標準的5G手機有望上市，并實現更節電、視頻通話能力更強等性能。 發表于：5/8/2021 愛立信和三星達成全球和解協議，5G專利大戲終結！ 5月7日，愛立信官網發布消息，宣布與三星達成全球和解協議，簽署了兩家公司之間為期多年的全球專利許可協議，該協議包括了5G技術在內的蜂窩技術相關專利的全球交叉許可，跨許可證協議涵蓋自2021年1月1日起銷售移動網絡基礎設施和移動電話。這標志著雙方結束了所有未決的相關專利法律糾紛。 發表于：5/8/2021 貿澤電子啟動2021 Empowering Innovation Together計劃全新播客版塊探索5G技術 2021年5月6日 – 貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布啟動2021年度Empowering Innovation Together (共求創新) 計劃，這個屢獲殊榮的計劃在今年增加了全新的播客版塊《科技在你我之間》。與往期不同，今年將重點關注技術領域，圍繞當今的關鍵技術趨勢及時推出播客、視頻、文章、博客和信息圖。 發表于：5/6/2021 新思科技推出PrimeSim Continuum解決方案，加速存儲器、AI、汽車和5G應用高收斂IC設計 要點： ? PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE領先技術的統一工作流程，加速模擬、射頻、混合信號、定制數字和存儲器設計 ? 創新的SPICE和FastSPICE架構和數據模型可使仿真加快10倍，同時確保簽核精度 ? 通過PrimeWave全新架構設計環境，實現完整的分析、提高生產效率并且易于使用 發表于：5/6/2021 ?…82838485868788899091…?
