近日，中國移動研究院攜手華為、聯發科技、紫光展銳、高通、三星半導體、大唐聯儀、星河亮點、是德科技、羅德、安立、思博倫等10余家產業合作伙伴共同發布了面向R16的2021年度《終端芯片新需求報告》。預計今年四季度支持新標準的5G手機有望上市，并實現更節電、視頻通話能力更強等性能。

　　中國移動研究院副院長黃宇紅認為，今后應進一步降低5G終端功耗，力爭實現5G終端功耗保持與4G終端相當的水平。同時她也表示，各方應盡快推出更低成本的5G通用模組。

　　2020年6月，3GPP R16協議版本正式凍結，如何支持R16新特性就成為了產業持續討論的熱門話題。

　　報告指出，當前我國5G網絡建設進入關鍵時期，面向消費類的5G智能終端成為了首批發力的商用終端。從2019年9月起，各終端廠商陸續推出了基于SoC芯片架構的第二代商用終端。2021年1月，國內市場5G手機出貨量2727.8萬部，占同期手機出貨量的68%；上市新機型23款，占同期手機上市新機型數量的57.5%。隨著各品牌不同款式的5G終端的陸續發布并上市，消費類智能終端成為5G生態鏈中表現最積極的環節之一。

　　中國移動研究院方面介紹，目前終端芯片廠商已開始規劃并研發基于R16協議版本的5G終端芯片產品，相關技術驗證在今年二季度正陸續展開，預計下半年多家芯片廠商將陸續推出商用產品，今年四季度起支持R16版本的手機等智能終端有望上市。

　　黃宇紅介紹了消費類和行業類終端業務能力提升及功能性能優化的四方面重點需求：第一，提升定制化業務能力，加速終端切片功能的商用落地；第二，進一步降低5G終端功耗，力爭實現5G終端功耗保持與當前4G相當水平，持續調優用戶體驗；第三，盡快推出面向行業的低成本5G通用模組，引入至簡理念和高性價比工藝，實現行業需求的精準匹配，加速5G與行業的跨界融合；第四，面向行業需求及專網部署，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等關鍵特性，賦能行業、協同創新，為行業開啟數智新時代。

　　報告全面介紹了5G終端芯片自2017年以來經歷的終端原型機、Modem芯片以及SoC芯片三個發展階段，并基于最新的測試驗證進展，著重分析當前5G終端芯片的產業成熟度。報告面向To C類終端芯片，從業務體驗提升、終端功能優化、端到端性能提升等方面，提出終端切片、終端節點、VoNR、SON/MDT等12項終端芯片新需求及細化功能點。通過分析增益結果以及實現復雜度、網絡部署等相關因素，給出各個功能的需求等級建議。

　　在此基礎之上，報告通過對To B類終端的部署場景和性能需求分析，提出包括URLLC、NPN、靈活幀結構、5G LAN等行業終端芯片特有的新功新特性需求，以及網絡切片、終端節電等與To C場景共有的需求。為滿足未來垂直行業的低時延、高可靠、專網部署、業務安全等業務場景提供技術保障。