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高通驍龍845處理器將采改良10納米制程
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美國法院駁回高通要求蘋果代工廠支付專利費請求
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AI芯片研發正火 三星開始投石問路
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參照高通創新模式練好內功 應對專利流氓現象
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藍牙Mesh擴展工業物聯網領域
發表于：9/9/2017 5:00:00 AM
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歐盟給英特爾開史上最大罰單，為啥高通谷歌跟著緊張？
發表于：9/8/2017 2:36:39 PM
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高通在不斷試錯中創新 絕不是專利流氓模式
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高通不服韓國高級法院裁決 將立即上訴
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播思首次采用高通芯片推出寵物智能可穿戴設備
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高通加大創新中心投入
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韓國法院駁回高通上訴 需調整芯片授權行為
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站在5G大門口 重新認識高通的三組基因
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高通驍龍670明年Q1量產 聯發科可還安好
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說“芯”事：半導體企業TOP 20分布觀察
發表于：9/4/2017 5:00:00 AM
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驍龍670處理器曝光 10nm工藝性能大幅提升
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緊抓AI“芯”未來
發表于：8/31/2017 5:00:00 AM
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愛立信打造LAA動態網絡環境最快速度無線網
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三強同時發力 手機芯片中端市場誰主沉浮
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高通在不斷試錯中創新
發表于：8/29/2017 5:00:00 AM
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高通：做多聯網設備是未來30年目標
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發表于：8/28/2017 5:00:00 AM
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