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Hi-Fi也要高性能 Hiby R6無損音樂播放器預約中
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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半導體未來十年：生態系統“戲份”更重，未來會做垂直整合
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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2017年聯發科在智能手機應用處理器市場表現不及去年
發表于：10/25/2017 6:29:08 PM
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5G將是人類歷史上的最大平臺
發表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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高通首個5G想與你煲互通
發表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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今天臺積電成立30周年慶 半導體企業大佬齊聚一堂
發表于：10/24/2017 6:00:00 AM
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LG聯手高通研發車聯網技術 三星J7冒煙
發表于：10/24/2017 6:00:00 AM
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臺積電30周年慶 張忠謀請黃仁勛等高管聽交響樂
發表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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高通香港4G/5G大會透露5G技術細節
發表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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今天臺積電30年慶 八大半導體CEO華山論劍
發表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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收購恩智浦，高通就能最快進入汽車領域？
發表于：10/23/2017 5:34:04 AM
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高通CEO莫倫科夫：最終將與蘋果握手言和
發表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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驍龍636發布 百度攜手金龍客車推出無人駕駛巴士
發表于：10/19/2017 6:00:00 AM
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無線技術巨頭高通研發5G手機設備
發表于：10/19/2017 5:00:00 AM
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勝負之外：高通在華尋求禁售iPhone的隱性價值
發表于：10/18/2017 6:00:00 AM
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高通宣布完成首次智能手機5G數據連接測試
發表于：10/18/2017 5:00:00 AM
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高通首測 5G 通訊模組
發表于：10/18/2017 5:00:00 AM
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臺積電7納米發威
發表于：10/18/2017 5:00:00 AM
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高通5G移動芯片數據傳輸每秒1GB 迎戰英特爾華為
發表于：10/18/2017 5:00:00 AM
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中美5G之爭
發表于：10/17/2017 5:00:00 AM
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中國廠商欲在5G芯片上戰勝高通
發表于：10/17/2017 5:00:00 AM
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高通出手：要在國內禁止銷售和制造iPhone
發表于：10/16/2017 6:00:00 AM
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臺灣代工廠授權費是高通攻防關鍵
發表于：10/16/2017 6:00:00 AM
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臺積電法說會19日登場 法人聚焦7納米
發表于：10/16/2017 5:00:00 AM
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高通向歐盟做出讓步 380億美元收購NXP有望獲批
發表于：10/16/2017 5:00:00 AM
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高通研發驍龍 855 芯片 臺積電 7 納米代工
發表于：10/15/2017 5:00:00 AM
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云棲大會正式開幕 3D打印人造肌肉
發表于：10/13/2017 6:00:00 AM
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收購恩智浦波折不斷 高通讓步能求“美人歸”
發表于：10/13/2017 6:00:00 AM
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高通與谷歌 Android One合作伙伴簽署3G和4G專利許可協議
發表于：10/12/2017 5:00:00 AM
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OV手足線下競爭愈演愈烈 知己知彼相互揭短
發表于：10/11/2017 6:00:00 AM
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