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聯發科最大的尷尬在這里
發表于：4/30/2015 9:25:00 AM
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高通、聯發科兩岸搶博士
發表于：4/30/2015 9:18:00 AM
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指紋識別這是要飛了？
發表于：4/30/2015 9:10:00 AM
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瞄準MCU 華虹設計欲領軍國產芯片崛起
發表于：4/30/2015 8:57:00 AM
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中國致美日芯片商合并計劃泡湯 集成電路前景分析
發表于：4/30/2015 8:46:00 AM
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上海：“芯”星云集 孕育突破
發表于：4/30/2015 7:00:00 AM
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意法半導體（ST）推出新款STM32微控制器，讓日用品具有像智能手機一樣的圖形用戶界面
發表于：4/29/2015 7:55:00 PM
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廣達、Celeno和Imagination合作開發業界首款支持WebRTC的 完整VP8+H.264 IP攝影機解決方案
發表于：4/29/2015 7:43:00 PM
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業界最小級別的小型薄型芯片LED PICOLEDTM的色彩陣容擴大至15種
發表于：4/29/2015 6:21:00 PM
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SendTek推出采用Marvell G.hn技術的G.hn同軸纜和電話線千兆以太網橋，為家庭網絡市場從HPNA向G.hn遷移提供支持
發表于：4/29/2015 3:16:00 PM
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高通加強與中國關系 建新部門助國產手機出海
發表于：4/29/2015 8:00:00 AM
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聯發科瑞昱 相繼打入創客圈
發表于：4/29/2015 8:00:00 AM
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分析稱聯發科打壓展訊 高通芯片繼續下滑
發表于：4/28/2015 7:00:00 AM
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《集成電路產業發展白皮書(2015版)》發布
發表于：4/27/2015 9:26:00 AM
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探究高通驍龍810的過熱問題
發表于：4/27/2015 7:00:00 AM
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聯發科卓志哲：蔡明介的安全煞車系統
發表于：4/27/2015 7:00:00 AM
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臺NFC供應鏈醞釀起飛 移動支付環境恐成絆腳石
發表于：4/24/2015 8:00:00 AM
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“中國制造2025”不是德國工業4.0翻版
發表于：4/24/2015 8:00:00 AM
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模擬ASIC芯片可預先模擬散熱設計問題
發表于：4/24/2015 7:00:00 AM
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全新德州儀器DLP(R) 芯片組實現車載平視顯示業界最寬視野
發表于：4/23/2015 5:09:00 PM
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晶圓代工頹勢下 NFC和指紋識別芯片逆流而上
發表于：4/23/2015 8:00:00 AM
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賽普拉斯的異步SRAM系列又添新丁 具有片上錯誤校正碼的4Mb器件橫空出世
發表于：4/23/2015 8:00:00 AM
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機器人的關鍵是控制算法和工藝
發表于：4/23/2015 8:00:00 AM
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研調：聯發科去年躋身全球半導體業前10強之列
發表于：4/23/2015 7:00:00 AM
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ams新推效率高達96%的1A降壓轉換器，幫助延長單節鋰電池設備運行時間
發表于：4/22/2015 3:20:00 PM
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三星將為高通代工生產驍龍820處理器？
發表于：4/22/2015 8:00:00 AM
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展訊、聯發科混戰：芯片商的“速度與激情”
發表于：4/22/2015 8:00:00 AM
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專家談美禁售中國芯片：就算解禁也要查它10年
發表于：4/22/2015 7:00:00 AM
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美國限售芯片對中國超級計算影響幾何？
發表于：4/21/2015 8:00:00 AM
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天河二號被禁購內幕：美國嫉妒中國超級計算機？
發表于：4/21/2015 8:00:00 AM
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