集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)束了過(guò)去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的不穩(wěn)定局面，開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。近年來(lái)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推動(dòng)綱要》的頒布實(shí)施，明確了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要任務(wù)并通過(guò)成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和建立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，使我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)告別以往專項(xiàng)獨(dú)立作業(yè)的模式，并強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)，完善政策體系，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明的道路。
一、2014年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近四年增速之最。伴隨著行業(yè)集中度越來(lái)越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結(jié)束過(guò)去高增長(zhǎng)和周期性波動(dòng)的發(fā)展局面，開(kāi)始步入平穩(wěn)發(fā)展階段。
圖12008-2014年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增速
數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS，2014.12
從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看。制造業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片2014年銷(xiāo)售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場(chǎng)份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
二、2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。
圖22011-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)情況
數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)，2014.2
從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看。2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷(xiāo)售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%;芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收額712.1億元，同比增長(zhǎng)18.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.3%。IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片代工與封裝測(cè)試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看。通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，二者合計(jì)共占整體市場(chǎng)的48.9%。其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是2014年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＨ?a class="innerlink" href="http://www.shi-ke.cn/tags/計(jì)算機(jī)" title="計(jì)算機(jī)" target="_blank">計(jì)算機(jī)產(chǎn)銷(xiāo)量的下滑直接導(dǎo)致中國(guó)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)的增速放緩，2014年計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)份額進(jìn)一步下滑，同比下滑達(dá)13.28%。
三、重要?jiǎng)?chuàng)新的三大進(jìn)展
一是14nm FinFET工藝芯片正式進(jìn)入市場(chǎng)。14nm工藝節(jié)點(diǎn)被業(yè)界普遍視為集成電路制造的工藝拐點(diǎn)。在實(shí)現(xiàn)14nm工藝的技術(shù)進(jìn)程中，目前主要包括兩條技術(shù)路線。一種是由英特爾公司在22nm制程中就開(kāi)始采用的FinFET結(jié)構(gòu)三柵晶體管技術(shù)。另一種是由IBM和意法半導(dǎo)體等公司在22nm制程節(jié)點(diǎn)中采用的FD-SOI全耗盡技術(shù)。
二是3D-NAND存儲(chǔ)技術(shù)走向商用。2014年10月，三星公司宣布開(kāi)始量產(chǎn)用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的3bit MLC 3D V-NAND閃存。3D V-NAND技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于不僅可以提升芯片的存儲(chǔ)密度和寫(xiě)入速度，還可以降低芯片功耗。截至2014年12月，全球已經(jīng)有四家存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)推出自己的3D-NAND發(fā)展路線圖。總體來(lái)看，該技術(shù)有望在2016年全面走向市場(chǎng)，并替代傳統(tǒng)NAND閃存。
三是可穿戴市場(chǎng)推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)走向成熟。移動(dòng)智能終端用戶對(duì)于電池續(xù)航能力的要求不斷提升，促使芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始布局新的電源供應(yīng)技術(shù)，其中無(wú)線充電技術(shù)已經(jīng)成為業(yè)界“搶攻”的重點(diǎn)。截至2014年底，已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州儀器(TI)、聯(lián)發(fā)科、安森美等在內(nèi)的多家芯片廠商都積極瞄準(zhǔn)穿戴式設(shè)備市場(chǎng)推出無(wú)線充電解決方案，并針對(duì)周邊的電源管理平臺(tái)發(fā)展策略做出相應(yīng)變革。
四、值得引起重視的三個(gè)問(wèn)題
一是國(guó)際芯片巨頭“軍備競(jìng)賽”日益激烈，我國(guó)芯片制造業(yè)面臨國(guó)際壓力愈發(fā)增強(qiáng);二是核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，使得4G設(shè)備在加速替代過(guò)程中仍將面臨專利隱患;三是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的實(shí)施將面臨投資主體選擇、海外并購(gòu)標(biāo)的甄別等幾方面的挑戰(zhàn)。
五、2015年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場(chǎng)引領(lǐng)全球增長(zhǎng)。2015年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動(dòng)下，以及國(guó)家信息安全戰(zhàn)略的實(shí)施以及產(chǎn)業(yè)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度。為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
二是細(xì)分三業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。隨著紫光對(duì)展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力將得到進(jìn)一步提升。隨著中芯國(guó)際深圳、上海華力微電子以及中芯國(guó)際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)，2015年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。封裝測(cè)試領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及國(guó)內(nèi)資本對(duì)國(guó)外資本的并購(gòu)步伐的提速帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
三是技術(shù)水平持續(xù)提升，國(guó)際差距逐步縮小。未來(lái)幾年我國(guó)集成電路技術(shù)繼續(xù)沿著摩爾定律，超摩爾定律和引用新材料、新器件等3個(gè)方向推進(jìn)。設(shè)計(jì)企業(yè)除提供集成電路產(chǎn)品外，還向客戶提供完整的應(yīng)用解決方案，移動(dòng)智能終端的基帶芯片和應(yīng)用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸推進(jìn)到20nm產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現(xiàn)重大突破。封裝測(cè)試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣，我國(guó)與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。
四是國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力倍增，有望洗牌全球格局。中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。海思從2012年開(kāi)始已是中國(guó)最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長(zhǎng)電科技收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——新加坡星科金朋，有望進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來(lái)看，在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2015年中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，開(kāi)始步入全球第一梯隊(duì)，全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局有望被洗牌。
五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領(lǐng)投資熱潮。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》細(xì)則的逐步落地，以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組，帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。同時(shí)也帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)的投資熱潮，目前，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元，實(shí)現(xiàn)超募187.2億元。預(yù)計(jì)2015年起未來(lái)五年將成為基金密集投資期，同時(shí)撬動(dòng)萬(wàn)億規(guī)模社會(huì)資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。