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數字電視標準 自主創新走向國際
發表于：7/22/2016 5:00:00 AM
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組合式架構服務器可執行多重任務 將淘汰傳統服務器
發表于：7/22/2016 5:00:00 AM
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數據傳輸量等比增加 網通芯片商機涌現
發表于：7/21/2016 6:00:00 AM
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孤注ARM或成軟銀最后的冒險
發表于：7/21/2016 6:00:00 AM
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韓對中出口金額連續12個月年減 芯片1-6月減近兩成
發表于：7/21/2016 5:00:00 AM
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北京新一代移動通信前沿技術與標準研發獲突破
發表于：7/21/2016 5:00:00 AM
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立足自主可控 做強集成電路制造業
發表于：7/20/2016 6:00:00 AM
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聯發科16nm制程的P20能否重現Helio P10的輝煌
發表于：7/20/2016 6:00:00 AM
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器官芯片技術再獲突破 醫學科研應用前景廣闊
發表于：7/20/2016 5:00:00 AM
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軟銀收購ARM 日本扼住中國芯發展的咽喉
發表于：7/19/2016 9:09:00 AM
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臺積電10nm完成流片 更小制程進行中
發表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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韓國 高通涉嫌壟斷 擬罰59億元創紀錄
發表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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手機芯片引領半導體產業成長
發表于：7/19/2016 6:00:00 AM
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搭載華為芯片的無人機將面世 誰是幕后推手
發表于：7/19/2016 5:00:00 AM
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Qorvo德州工廠運營 京魯一體構建射頻新格局
發表于：7/18/2016 9:53:00 PM
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全球首家 臺積電公布5納米FinFET技術藍圖
發表于：7/18/2016 6:00:00 AM
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ARM發力7nm芯片 移動智能設備功耗 性能的春天
發表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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半導體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄
發表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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華芯通半導體技術獲得ARMv8-A架構授權
發表于：7/14/2016 6:00:00 AM
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解密國產芯片發展如何打破困局
發表于：7/14/2016 6:00:00 AM
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英特爾可能拿下近五成iPhone芯片訂單 預計新增15億營收
發表于：7/14/2016 5:00:00 AM
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受益于A10芯片 臺積電第三季度營收或創紀錄
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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英特爾戰勝高通拿到過半iPhone 7訂單 能掙15億美元
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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2017年智能家居市場規模或達近千億
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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手機圈專利混戰正酣 國內品牌應補強專利實力
發表于：7/13/2016 6:00:00 AM
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傳英特爾獲得iPhone芯片訂單 營收有望增加15億美元
發表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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高通 蘋果在華萎縮最大受益者
發表于：7/12/2016 6:00:00 AM
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全球最大手機芯片巨頭如何尋找自己的5G新天地
發表于：7/12/2016 6:00:00 AM
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聯發科領頭聯家軍上攻IC設計全面大漲
發表于：7/12/2016 5:00:00 AM
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意法半導體(ST)發布全球最小的電機驅動器
發表于：7/11/2016 5:37:00 PM
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