華爾街投資銀行Cowen & Co最近發(fā)布報(bào)告，將英特爾的目標(biāo)價(jià)上調(diào)4美元，升至36美元，它認(rèn)為iPhone 7芯片訂單給英特爾帶來的增長超過了預(yù)期。

　　iPhone 7訂單將為英特爾帶來15億美元收入

　　分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)在報(bào)告中表示，英特爾7360調(diào)制解調(diào)器進(jìn)入新iPhone是一個(gè)利好消息，最新的檢查發(fā)現(xiàn)，超過一半的iPhone 7將會(huì)安裝英特爾調(diào)制解調(diào)器，相當(dāng)于1億至1.1億臺(tái)。之前外界普遍認(rèn)為英特爾的份額只有25%，現(xiàn)在翻了一倍。

　　報(bào)告寫道：“投資者請注意，7360是一套四芯片解決方案，它包括X-Gold 736基帶芯片、Smarti 5和5C收發(fā)器芯片、X-PMU 736能源管理芯片。我們相信，基帶占了總個(gè)硅面積的很大一部分（約75%），它由臺(tái)積電制造，采用28納米制程。其它芯片也由臺(tái)積電制造，可能會(huì)采用28納米制程，也可能會(huì)用一些落后的技術(shù)。”

　　Cowen & Co認(rèn)為，英特爾芯片組的總面積約為100平方毫米，良率約為90%。如果考慮良率，4顆芯片的成本約為4.50美元，因?yàn)榉庋b和測試，芯片成本會(huì)增加3美元，最終總成本達(dá)到7.5美元。高通的解決方案不包括封包追蹤IC（Envelope tracking IC），售價(jià)約為17美元，英特爾可以將售價(jià)定在15美元，拿下訂單總量的50%-55%。

　　英特爾的研發(fā)成本已經(jīng)計(jì)入到移動(dòng)虧損之中，增量成本（incremental cost）很小。所謂增量成本是指每增加一個(gè)單位的額外產(chǎn)量所增加的成本。增量成本主要來自現(xiàn)場支持，大部分毛利將會(huì)轉(zhuǎn)化為運(yùn)營利潤。正因如此，阿庫里認(rèn)為，2016財(cái)年和2017財(cái)年英特爾的運(yùn)營利潤將會(huì)增加8.5億美元，相當(dāng)于每股17美分，營收增加15億美元。

　　多年來，蘋果很依賴高通，它是蘋果調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，英特爾憑借7360芯片組贏得蘋果的訂單。去年10月，有報(bào)道稱英特爾為了某個(gè)項(xiàng)目調(diào)用1000名員工，團(tuán)隊(duì)試圖將下一代LTE調(diào)制解調(diào)器整合到2016年推出的iPhone中。蘋果也派工程師前往德國，與英特爾展開合作，英特爾在德國擁有生產(chǎn)設(shè)施，之前這些設(shè)施屬于調(diào)制解調(diào)器生產(chǎn)商英飛凌，蘋果還從英特爾7360研發(fā)團(tuán)隊(duì)招募人才。

　　展望未來，阿庫里相信英特爾會(huì)乘勝追擊，將調(diào)制解調(diào)器技術(shù)整合到蘋果A系列處理器中。如果能夠?qū)⒒鶐酒⒅С纸M件植入應(yīng)用處理器，不但可以節(jié)省空間，還可以提高運(yùn)行效率，降低制造成本。分析師猜測，蘋果很有可能會(huì)使用英特爾工廠，徹底拋棄高通。

　　行業(yè)普遍認(rèn)為蘋果會(huì)在9月份推出下一代智能手機(jī)，內(nèi)部組件升級(jí)，外部設(shè)計(jì)略有調(diào)整。之前泄露的照片顯示，4.7英寸新手機(jī)的后置攝像頭更大，天線線條也有了變化。