購買服務(wù)器執(zhí)行特定工作的日子已逐漸成為過去式，不久后傳統(tǒng)的服務(wù)器盒子將會被組合式基礎(chǔ)架構(gòu)(Composable Infrastructure)取代。這類架構(gòu)是由各種不同功能的元件集合所組成，能視需求在不同的時間，執(zhí)行不同類型的任務(wù)。 The Register報導(dǎo)指出，組合式基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)的元件能透過應(yīng)用程式介面(API)讓工作負(fù)載自行組合，執(zhí)行被賦予的任務(wù)；而惠普(HP)與思科(Cisco)也都開始推出可讓客戶自行決定運算工作的元件組合。市調(diào)機構(gòu)Gartner副總Andrew Butler指出，隨著組合式基礎(chǔ)架構(gòu)概念持續(xù)發(fā)展，往后買家買到的產(chǎn)品，都將是組成各異的雞尾酒。 Butler也預(yù)測，未來芯片組將利用光子(photonics)加速主機板上的通訊。目前像是英特爾(Intel)、IBM、甲骨文(Oracle)都已投入這方面的發(fā)展，而惠普也已推出了以光子技術(shù)為基礎(chǔ)的Synergy架構(gòu)。 在市場方面，非86架構(gòu)目前只擁有16%的市占率。ARM架構(gòu)可望在2020年達(dá)到25%的市占率，而IBM也希望OpenPower平臺可再拿下10%到20%的市占。

　　然在可預(yù)見的未來，x86架構(gòu)還將稱霸服務(wù)器市場，而戴爾與惠普也將穩(wěn)坐最大的供應(yīng)商。另一方面，聯(lián)想的市占率則是出現(xiàn)大幅下滑，在該公司購并IBM服務(wù)器業(yè)務(wù)后，未來表現(xiàn)還是相當(dāng)值得期待。 The Next Platform網(wǎng)站指出，自英特爾首個雙核心Xeon處理器于2005年問世，處理器所使用的核心數(shù)量便不斷增加，而PCI Express周邊控制器、乙太網(wǎng)路介面也都開始躍上處理器，或許不久之后FPGA加速器也將出現(xiàn)在Xeon D芯片上。 然而透過增加核心提升處理速度的方法，也不得不面臨極限。除此之外，在核心速度與浮點效能不斷提升的情況下，軟體方面是否有能力駕馭系統(tǒng)中的所有運算，也是一大問題。 英特爾試圖透過使用Skylake Xeon的Purley平臺，將插槽數(shù)量從2個增加至8個，希望借此整合Xeon E5與Xeon E7產(chǎn)線，為OEM與ODM伙伴簡化服務(wù)器設(shè)計，同時提升其處理技術(shù)的性能及規(guī)模。 未來服務(wù)器最大的轉(zhuǎn)變，應(yīng)是Flash存儲器的加入，使得資料傳輸速度大為提升。而隨著PCI-Express Flash卡與NVM-Express Flash硬碟容量提升、價格下跌，這些技術(shù)也將越來越普遍。 如果服務(wù)器對于存儲器頻寬的需求，超越了對存儲器容量的需求，那么堆疊式存儲器技術(shù)便可派上用場，但這類技術(shù)還有待透過顯示卡、加速器、網(wǎng)路裝置發(fā)獲得進(jìn)一步提升。英特爾與NVIDIA都已投入了混合存儲器立方體(HMC)與高頻寬存儲器(HBM)的發(fā)展，如此不難預(yù)測未來的服務(wù)器運算模組，將更類似顯示卡而不是傳統(tǒng)的服務(wù)器主機版。 在此同時，存儲器的階層也將變得更加復(fù)雜，也會被拉到與服務(wù)器CPU更接近的位置，進(jìn)而影響CPU的利用。