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除了三星 這家韓國半導體賺瘋了
發表于：10/30/2017 5:00:00 AM
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西數無視警告 稱堅決不同意東芝芯片業務出售
發表于：10/30/2017 5:00:00 AM
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采用NVIDIA最新Volta芯片
發表于：10/30/2017 5:00:00 AM
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中芯國際加速發展尖端工藝
發表于：10/30/2017 5:00:00 AM
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關于蘋果A12芯片:由臺積電代工用7nm工藝
發表于：10/29/2017 5:00:00 AM
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美國禁運芯片 立法反制不靠譜
發表于：10/29/2017 5:00:00 AM
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芯片市場價格整體上漲 海力士Q3營收達477.7億元
發表于：10/28/2017 6:00:00 AM
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中國LED芯片迎來新一波擴產高峰 2017年中國產能占全球54%
發表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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特斯拉裁員風暴繼續 微軟宣布停產Kinect
發表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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指紋芯片殺價愈演愈烈 FPC狂壓價獲華為Mate10指紋訂單
發表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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時間緊迫 為避免摘牌退市東芝已在考慮其它措施
發表于：10/27/2017 6:00:00 AM
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蘋果A12代工廠曝光 采用臺積電7nm工藝
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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5G點燃第三代半導體
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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蘋果御用芯片代工廠臺積電明年投產7nm工藝
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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三星與谷歌合作打造物聯網平臺SmartThings
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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中微半導體年內可望出貨約120臺
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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首款定價5美金以下的SoC FPGA
發表于：10/27/2017 5:00:00 AM
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寬帶電力線通信芯片的低功耗設計
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谷歌證實與英特爾合作為Pixel手機開發AI芯片
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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東芝175億美元大交易仍存不確定性
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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聯發科回應傳聞：明年仍會有三星訂單
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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集成電路浪潮下 本土材料廠商的“創新經”
發表于：10/26/2017 6:00:00 AM
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SK電訊將在2018年部署新的內部5G無線網絡
發表于：10/26/2017 5:00:00 AM
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意法半導體(ST)發布內置boostedNFC?技術的微型非接模塊
發表于：10/25/2017 6:00:26 PM
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芯片UID加密方案
發表于：10/25/2017 4:59:58 PM
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三星與iPhone訴訟重審 蘋果COO會見郭臺銘
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Qualcomm引領全球5G之路：首個5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發表于：10/25/2017 6:00:00 AM
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東芝預計全年虧損 因出售芯片業務造成稅項影響
發表于：10/25/2017 6:00:00 AM
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東芝內存芯片業務收購方警告西數
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張忠謀家宴成蘋果與臺積電合作源頭
發表于：10/25/2017 5:00:00 AM
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