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Intel/AMD聯(lián)手：拋開多年積怨 暗戰(zhàn)NVIDIA
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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寒武紀(jì)AI芯片攜手臺積電16納米 下一步鎖定7納米
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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兆芯：今明兩年陸產(chǎn)CPU銷售將連續(xù)翻倍
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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IoT芯片設(shè)計的發(fā)展與挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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全屏幕設(shè)計來襲 臺系IC設(shè)計搶沾光
發(fā)表于：11/10/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通計劃引起市場震動 對華為影響不大
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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從諾基亞Q3銷量下滑看陶瓷PCB崛起
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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侵犯晶片專利 美官方就三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)展開調(diào)查
發(fā)表于：11/9/2017 6:00:00 AM
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芯片巨頭博通擬1030億美元并購高通
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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博通收購高通產(chǎn)生第3大芯片公司 僅次于英特爾三星
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科攜DOCOMO開發(fā)芯片測試成功
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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AMD聯(lián)手英特爾暗戰(zhàn)英偉達(dá)
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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中興通訊：推動5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟 要成世界5G先鋒
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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AI芯片領(lǐng)域初燃戰(zhàn)火
發(fā)表于：11/9/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體板塊爆發(fā) AI芯片需求不斷
發(fā)表于：11/8/2017 6:00:00 AM
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三星需向蘋果支付賠償金 寒武紀(jì)發(fā)布3款A(yù)I處理器
發(fā)表于：11/8/2017 6:00:00 AM
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微軟正在研發(fā)AI芯片 將用于下一代頭顯
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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中國正大力發(fā)展國產(chǎn)芯片 必將嚴(yán)審博通與高通交易
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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傳東芝增產(chǎn)電源控制芯片 計劃大幅擴(kuò)增SiC至現(xiàn)有的5倍
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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博通希望收購高通或許是意在5G的廣闊市場
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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臺積電3納米工藝2020年投產(chǎn) 手機(jī)性能還會更加強(qiáng)大
發(fā)表于：11/8/2017 5:00:00 AM
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蘋果出貨量高于華為 第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會即將開幕
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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蘋果再次發(fā)布警告 iPhone X無線充電暗藏隱患
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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新證據(jù)證明高通正在開發(fā)驍龍845芯片 7nm工藝制造
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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三步確定物聯(lián)網(wǎng)安全
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科技與Google聯(lián)手推動GMS Express計劃
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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中國芯片頂尖團(tuán)隊黃埔逐夢
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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中國芯片頂尖團(tuán)隊張汝京黃埔逐夢
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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5G或引爆車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè) 然仍存兩大問題
發(fā)表于：11/7/2017 5:00:00 AM
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