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并購路線受阻 中國半導體產業短缺6萬人才
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外媒稱5G版iPhone蘋果要跟英特爾合作
發表于：11/19/2017 5:00:00 AM
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KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現更大生產價值
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iPhone X同期熱度將達iPhone 7的1.2倍
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蘋果A11X曝光：8核/首發臺積電7nm工藝
發表于：11/17/2017 5:00:00 AM
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我國5G研究進入第三階段 明年將重點研發5G產品
發表于：11/17/2017 5:00:00 AM
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即將告別張忠謀時代 臺積電選接班人的標準是什么
發表于：11/17/2017 5:00:00 AM
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集成電路產業發展快速 迎來成長拐點期
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三大運營商公布5G商用時間 中國電信領先
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蘋果供應商：臺積電擴產 鴻海股價大跌
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半導體大廠 一窩瘋AI芯片
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意法半導體(ST)先進無線充電芯片讓手機和平板充電速度更快
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芯片概念股集體爆發 滬指小幅翻紅漲0.36%
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晶門科技南京中心落戶江北新區
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高通成功實現5G數據連接 5G手機最快2019年面世
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大唐微電子榮獲第十二屆“中國芯”最具潛質產品獎
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高通本周內將拒絕博通千億美元收購要約
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華為公開否認造車 強調5G賦能無人駕駛
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為什么華為的芯片不自己生產 而是交給了臺積電生產
發表于：11/13/2017 5:00:00 AM
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英特爾結盟AMD反擊英偉達 誰是未來芯片之王
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三星推出旗艦芯片Exynos 9810：第二代10納米工藝
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Microchip最新的單線串行EEPROM支持遠端識別
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博通要買高通 英特爾可能買Skyworks或Qorvo
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高通服務器芯片挑戰英特爾 兩強相爭臺積電得利
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8吋晶圓產能兵家必爭 明年供不應求壓力未減
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