美國芯片巨頭高通在中國香港宣布，其基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組，在28GHz毫米波頻段上，實現全球首個正式發布的5G（第五代移動通信技術）數據連接，下載速度高達千兆級。
如果把原來設計好的調制解調器，看作一個設計模型，數據接通就意味著，這顆芯片是“活的”，是可以真正傳輸數據的。
當然這只是開始。未來的5G將有十幾個頻段，高通目前只在28GHz毫米波頻段實現了數據連接，其他頻段還會陸續測試，直至全球所有5G頻段上都可以成功實現數據連接。那就意味著未來這顆5G芯片可以做到全球通，支持全球各種5G頻段。
全部頻段都測試成功后，高通會進一步對這顆芯片進行優化集成，伴隨著5G標準的推進，最終這顆芯片將是符合5G標準的商業化芯片，手機企業將在高通芯片組上開發5G手機，預計最早2019年上半年5G手機將誕生。
10月17日，高通就推出了首款5G手機參考設計，供手機企業設計5G手機參考。
“這款參考設計有非常重要的意義。我們推出參考設計的目的不是為了提前定義5G手機的最終特性，而是打造一個終端形態的參考基準。”10月18日，高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受澎湃新聞記者采訪時表示，高通可以借此終端形態，對技術性能表現進行驗證，比如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM（代工）廠商共同進行外場測試，從而進一步優化5G NR系統（新空口）的性能。
對于運營商部署5G基站成本比4G高的問題，阿蒙認為，5G比較明確的屬性是網絡更加密集，運營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運營商的商業模式也在演進，比如涉足內容、視頻分發等。
“我認為5G也通過新的產品和新的商業模式給智能手機連接之外的海量物聯網帶來機遇。”高通說，有很多領先的運營商在積極推動、加速5G發展，部署基礎設施。
下為克里斯蒂安諾·阿蒙與澎湃新聞記者對話的部分內容：
阿蒙與媒體交流高通5G技術
問：這次為何驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現5G數據連接？
阿蒙：目前我們已經宣布了多個采用高通5G原型系統的試驗，今年也有很多試驗還在進行，這里面既有在28GHz毫米波頻段的，也有在6GHz以下頻段的。
另外，高通將支持最早在2019年推出的5G NR智能手機，它將能兼顧高頻段和低頻段，既能支持6GHz以下頻段如3.5GHz，也能支持更高的26GHz、28GHz甚至39GHz頻段。
首先在28GHz上實現5G數據連接的原因，是由美國的頻譜許可及運營商部署驅動的，我們在28GHz進行了諸多外場測試。相信大家很快會看到，我們把這些測試拓展到了更多頻段，既包括毫米波頻段，也包括6GHz以下頻段。
問：我們看到5G很多頻段都在毫米波，這對未來5G手機的后殼會有影響嗎？比如說，是不是不能用金屬背殼，而一定要用玻璃材質？又比如陶瓷里也有金屬，這對毫米波傳輸會不會有影響？
阿蒙：首先我要說的是，這款參考設計有非常重要的意義。我們推出參考設計的目的不是為了提前定義5G手機的最終特性，而是打造一個終端形態的參考基準。我們可以借此終端形態，對技術性能表現進行驗證，比如射頻前端設計、天線的位置擺放和性能等，之后再與基礎設施供應商、運營商和OEM（代工）廠商共同進行外場測試，從而進一步優化5G NR系統（新空口）的性能。
說到對機身材質的考慮，實際上目前我們看到，有金屬、玻璃和塑料材質的手機已經可以使用毫米波頻段，我們相信這不會給OEM廠商帶來太多麻煩，他們仍然可以為5G手機選擇不同的機身材質，而5G技術也并不會要求手機一定得是某種材質。當然，這里面最重要的問題還是天線的擺放位置、是怎樣使天線變得極為智能，可根據手機材質和用戶握持位置進行調諧。這也是我們持續投入射頻前端技術開發的原因。也正是因此，我們才能為整個行業提供更佳的技術解決方案，以支持現今的智能手機。
問：索尼的嘉賓也提到毫米波對5G終端帶來的挑戰。
阿蒙：對于毫米波，一方面我們想要保持它帶來的高性能（傳輸數量大），另一方面在設計上我們希望解決它傳播范圍比較小的問題。昨天的演講中有來自Telstra和EE的代表，他們與高通有著類似的看法：5G不能僅限于6GHz以下頻段、或者僅限于毫米波頻段，它是兩者兼備的。我們都了解毫米波的信號覆蓋范圍（傳輸距離比較短），但5G的快速切換能力可以支持把大量數據卸載到最高性能的網絡（也就是毫米波頻段）上去，所以手機必須要能支持在這些頻段上運行。
我們看到，有一些公司（索尼就是一個很好的例子），他們非常早就開始行動，和高通攜手尋找創新途徑來解決相關問題。我們也非常有信心，能讓毫米波技術在智能手機這樣的終端形態上發揮重要作用。當基于參考設計的產品開始進行外場測試之后，相信你們就會看到這些成果。
問：5G時代移動終端的天線數量會增加，這對做射頻前端的廠商是好消息嗎？
答：5G的確給芯片增加了巨大的復雜性，尤其是在射頻前端部分。其復雜性主要體現在幾個方面，一是天線數量的增加，大多數情況下天線都要設計在系統內靠近收發器的位置，從而增加了復雜度；增加更多的天線，就需要更多的天線共享技術；第二是更多模組的加入，性能和尺寸大小的管理就非常重要。這些都為射頻前端帶來了很多機遇。我們也非常興奮，對于高通，我們也擁有自己的高通RF360射頻前端產品組合。5G為進一步創新并推出全新解決方案帶來了巨大的機遇。
問：從一些分析師的報告中可以看到，運營商在部署5G基站的成本是要高于4G基站的。高通如何看待5G布網的高投入問題？
阿蒙：我認為5G比較明確的屬性是網絡更加密集，運營商會建立更多的基站，并使用全新頻譜進行部署，所以肯定會有巨大的投入。同時，很多運營商的商業模式也在演進，比如涉足內容、視頻分發等。我認為5G也通過新的產品和新的商業模式給智能手機連接之外的海量物聯網帶來機遇。有很多領先的運營商在積極推動、加速5G發展，部署基礎設施。正如您所提到的，這涉及到對新技術的投資，但這些部署網絡的領先運營商所建立的全新商業模式和全新連接能力，將給他們帶來重要的市場競爭優勢。
問：最近看到中國電信對物聯網芯片的招標，希望價格在5-6美金，而實際上的價格在60人民幣左右，因此中國電信需要對此提供補貼。在高通看來，通過產業整合等方式，把物聯網芯片價格做到多少是可行的？
答：整個產業對物聯網都非常激動，尤其是蜂窩物聯網，有諸多相關應用，這些應用涵蓋了從高速率、低功耗的應用到極低速率、極低功耗的應用。因此業界也提供了許多相關技術，包括標準LTE技術，以及LTE Cat M、Cat M1和NB-IoT（Cat NB-1）。
目前我們要解決的問題是，我們和運營商、OEM廠商合作，積極推動了新的物聯網生態系統迅速發展，但目前它還沒有達到成熟階段。
舉例來說，我們現在有一批聯網終端，它們將被部署在不同的區域，而這些地方有的可能只有NB-IoT覆蓋，有的可能只有Cat M1覆蓋；有些產品可能會應用在更廣泛的區域，需要進行全球部署。又比如，可能制造商希望在產品中加入物聯網連接特性，但是他們也無法確定這批產品到底會被部署在哪個區域，是在中國、美國或者歐洲。因此，我們首先開發了物聯網多模解決方案，不僅支持Cat NB-1、Cat M1，甚至也支持GPRS，能夠讓你利用原有的2G基礎，未來還能進行升級。我們發布了一系列專門的物聯網芯片。
回到價格的問題上，我們需要的不僅是一套產品組合，也要推動整個生態系統發展更加成熟。在某些情況下，多模解決方案會非常受歡迎，可以幫助OEM廠商通過一套方案部署全球市場。但具體到價格上，如果是專用的窄帶物聯網芯片，那么價格可能會更低。比如，在昨天Fossil做的主題演講中提到，他們的終端是植入在皮革制品中的，可以追蹤到比如女士錢包這樣的物品。我們看到，很多電池續航長達10年的終端，成本都比較低。考慮到不同的連接可能性，物聯網芯片的價格也會是在不同區間的。