頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 基于FPGA的HD-SDI編解碼技術的研究與開發 采用Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片，成功設計了一種符合SMPTE292M標準的HD-SDI編碼方案，并且通過功能仿真驗證了方案的可行性。 發表于：1/21/2013 基于SoPC的狀態監測裝置的嵌入式軟硬件協同設計 首先介紹了軟硬件協同設計方法的發展過程和狀態監測裝置開發的背景資料，然后利用該方法設計了一款新型的高性能狀態監測裝置，并分別從硬件和軟件2個角度對設計方法進行了深入說明。該裝置已成功集成于水電機組在線監測系統中，實際應用證實了它具有性能高、穩定性好、擴展性強等優點，同時該設計方法對于電力場合其它類似應用亦有較大的借鑒意義。 發表于：1/18/2013 基于FPGA和DSP的人民幣圖像鑒別平臺設計 實現了一種高速采集、實時處理、適用于新國標A類機的人民幣圖像鑒別處理平臺。該平臺采用ADC量化CIS的輸出作為系統輸入，FPGA、DSP作為處理核心，得到的人民幣信息被發送到鑒別儀的主控模塊作為真假幣的判別依據。該系統可以以子系統形式整合到鑒別儀中，具有很好的應用前景、良好的可升級性和魯棒性。 發表于：1/17/2013 TD-LTE系統中基于FPGA的PUSCH信號檢測 主要研究如何利用FPGA實現適用于TD-LTE系統的上行信號檢測算法，包括算法的介紹、方案的形成、FPGA實現的處理流程、FPGA實現結果及分析。以Virtex-5芯片為硬件平臺，進行了仿真、綜合、板級驗證等工作。實現結果表明，該信號檢測算法應用在TD-LTE系統中具有良好的穩定性和可行性。 發表于：1/17/2013 一種片上系統復位電路的設計 設計了一種片上系統（SoC）復位電路。該電路能對外部輸入信號進行同步化處理以抑制亞穩態，采用多級D觸發器進行濾波提升抗干擾能力，并且控制產生系統所需的復位時序以滿足軟硬件協同設計需求。同時，完成了可測性設計（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA進行了驗證。結果表明該電路可以抑制90 ?滋s以下的外部干擾信號，并能正確產生系統所需的復位信號。 發表于：1/17/2013 個人/家庭網絡硬盤的設計及實現 利用Xilinx公司的XUPV5 LX110T FPGA開發板設計并掛載ATA控制器的IP核，在移植的PetaLinux操作系統中添加獨立的FAT32文件系統模塊。用戶通過操作Web瀏覽器調用相應的CGI程序即可實現對硬盤的遠程訪問。 發表于：1/17/2013 Altera榮獲中興通訊的全球優秀合作伙伴獎 Altera公司(Nasdaq: ALTR) 今天宣布，榮獲中興通訊公司的2012年度全球優秀合作伙伴獎。該獎項認同Altera在為中興通訊交付同類最佳產品和服務方面表現優異。Altera創新的可編程解決方案和技術支持為中興通訊現有和下一代通信產品開發支持上扮演了重要角色。 發表于：1/11/2013 三星與Synopsys合作實現首次14納米FinFET成功流片 為芯片和電子系統加速創新提供軟件、知識產權（IP）及服務的全球性領先供應商新思科技公司（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：該公司與三星在FinFET技術上的多年合作已經實現了一個關鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實現了首款測試芯片的流片。雖然FinFET工藝較傳統的平面工藝在功耗與性能上明顯出超，但從二維晶體管到三維晶體管的轉變帶來了幾種新的IP及EDA工具挑戰，如建模就是其中的一大挑戰。兩公司多年的合作為FinFET器件的3D寄生參數提取、電路仿真和物理設計規則支持提供了基礎性的建模技術。而Synopsys的綜合解決方案，涵蓋嵌入式存儲器、物理設計、寄生參數提取、時序分析及簽核（signoff），全部構建于雙方合作成果的基礎之上。 發表于：1/9/2013 基于LabVIEW和FPGA的多通道虛擬邏輯分析儀的設計 基于模塊化虛擬儀器技術，闡述了一種以FPGA為硬件基礎，以LabVIEW為軟件核心的多通道虛擬邏輯分析儀的設計理念及實施方案。重點論述硬件電路設計和軟件數據分析處理方法。最后給出虛擬邏輯分析儀的實測結果。 發表于：1/7/2013 3D IC制造準備就緒 2013將邁入黃金時段 2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。 發表于：1/7/2013 ?…242243244245246247248249250251…?
