頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 聯電力拼28納米產能擴增 14納米擬Q2試產 晶圓代工廠臺聯電2015年將擴大28nm產 能，以及加快14nm進入量產階段。臺聯電28nm布局于去年底獲得重大突破，制程良率沖高至9成后，公司旋即積極展開產能擴充，預計今年中月產能將可達 2萬片，毛利率達平均水準，下半年28nm占營收比重可望突破一成。聯電去年第四季28nm投片量大幅成長，包括聯發科、高通等五家客戶晶片已進入量產， 使其28nm占去年第四季營收比重達5%。 發表于：1/16/2015 “FPGA與圖像處理”WorkShop，2月1日隆重登場！ ，《電子技術應用》特于2月1日下午舉辦一場“FPGA與圖像處理”WorkShop，歡迎報名！ 發表于：1/14/2015 浪潮研成處理器協同芯片組 使西方禁運失去意義 中國已經掌握了國際領先的32路高端容錯計算機的核心技術，浪潮正在開發性能更高、可靠性更強的64路系統高端容錯計算機系統，也將進一步拓展應用規模。天梭K1的目標市場份額是30%以上，同時把自主化進程向更深層次推進。 發表于：1/13/2015 為FPGA工程師節省十倍開發時間 對FPGA工程師而言，耗費數月精力做出的設計卻無法滿足時序要求，這是一件令人相當郁悶的事情。一般來說，解決時序問題的方式無非是修改設計源代 碼，并手動進行優化。這樣的傳統設計流程，受限于工程師的經驗，因為修改時很可能會引入新的Bug，或者在解決了一條關鍵路徑的時序問題時，影響到另外一 條關鍵路徑等等，因此并不高效，甚至是徒勞無益的。對于已有的優秀設計實現，并沒有相應機制確保這些經驗能夠應用到下一次設計中，這對公司來說是個極大的 浪費。 發表于：1/6/2015 PCHHighway1演示日展示12家硬件初創企業研發成果 PCH 公司及其孵化項目Highway1日前在美國舊金山舉辦第三個“演示日”。Highway1作為PCH的硬件孵化部門，致力于為有抱負的企業家和發明家提供有關產品設計、研發、制造以及推出市場的培訓課程。 發表于：12/19/2014 Molex SolderRight 直焊端子以極低的應用成本提供行業領先的直角連接性能 Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線對板設計的完美補充，在嚴重的空間約束下對于 PCB 的出線可提供極低外形的直角焊接選項。這一結構堅固的焊接端子通過尺寸最小的“Z”形設計可確保安全可靠的連接效果。 發表于：12/18/2014 意法半導體(ST)公布STM32物聯網設計競賽歐洲、中東及非洲賽區獲獎名單，獲獎團隊發揮創造力與創新力，克服重重挑戰 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、32位微控制器供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了STM32物聯網設計競賽 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 歐洲、中東及非洲 (EMEA) 賽區的獲獎名單。本次競賽旨在鼓勵物聯網相關的發明創造，由意法半導體及其合作伙伴ARM，Farnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主辦。 發表于：12/16/2014 IR 推出采用4×5 PQFN功率模塊封裝的25V IRFH4257D FastIRFET雙功率MOSFET 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。這項新的封裝拓展了IR的功率模塊系列的功能，使其可用于更低功率的緊湊型設計，適合12V輸入DC-DC同步降壓應用，包括先進的電信和網絡通信設備、服務器、顯示適配器、臺式電腦、超極本 (Ultrabook) 及筆記本電腦等應用。 發表于：12/16/2014 華力微電子與聯發科技合作開發28納米工藝技術 中國最先進的晶圓代工企業之一 -- 上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微電子” ）與全球領先的 IC 設計廠商 -- 聯發科技股份有限公司（以下簡稱“聯發科技”）共同宣布，華力微電子將與聯發科技在28納米工藝技術和晶圓制造服務方面緊密合作，部分聯發科技移動通信處理器的代工將交由華力微電子完成。 發表于：12/16/2014 球晶：矽晶圓漲勢確立；GWJ回火片全球NO.1 全球半導體矽晶圓大廠環球晶 (6488)日本子公司GWJ代表取締役社長政岡徹表示，8吋半導體矽晶圓目前需求很強、確定漲價，12吋市場上更已有其它供應商喊出要漲30%，否則就不投資，隱含明年第一季矽晶圓漲價確定，而日本子公司高溫回火片產品已居全球市占率第一，同樣也是供不應求。 發表于：12/15/2014 ?…199200201202203204205206207208…?
