EDA與制造相關文章 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產 光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 發表于：5/14/2025 夏普稱計劃關閉和出售更多事業資產 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務業績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業利潤、經常利潤、最終利潤三項均由負轉正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現業務的集中與轉型，提升盈利能力和成長性。對于設備業務領域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關閉、出售更多事業資產 為推動輕資產化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業務 SSTC（本財季）、半導體 / 激光業務 SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發表于：5/13/2025 中美取消91%的關稅 暫停24%關稅 對半導體產業影響幾何 據中國商務部消息，當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設性的溝通，在經貿領域達成一系列重要共識。當地時間5月12日上午9:00，雙方發布《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。 發表于：5/13/2025 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的報告顯示，受2024年汽車和工業需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業整合的力道，重新塑造產業發展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產業向8英寸襯底轉型。 發表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設計企業進行洽談以拓展代工業務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創企業簽署了合作備忘錄。 發表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發表于：5/12/2025 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發表于：5/12/2025 蘋果今年將為臺積電貢獻2397億元營收 5月12日消息，據臺媒《經濟日報》報道，晶圓代工大廠臺積電最尖端的2nm制程已經獲得了蘋果的大單，有望在今年對臺積電貢獻的營收再創新高，首度達到1萬億新臺幣（約合人民幣2,397億元）大關，同比大漲超60%。 發表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發表于：5/9/2025 三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術引入HBM4 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》在當地時間昨日的報道中表示，兩大韓系 DRAM 內存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術引入下一代 HBM 內存 —— HBM4 中。 發表于：5/9/2025 消息稱英特爾同英偉達和谷歌洽商晶圓代工合作 5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日報》當地時間今日報道稱，英特爾已就晶圓代工服務方面的合作同英偉達、谷歌兩大科技巨頭進行談判。 發表于：5/9/2025 英特爾展望未來異構集成：多節點多工藝打造強大芯片復合體 5 月 8 日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。 發表于：5/9/2025 舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠開業典禮圓滿落成 2025年4月29日，全球領先的釬焊板式換熱器制造商舒瑞普正式宣布啟用其位于蘇州的舒瑞普中國卓越中心暨蘇州新工廠，并在蘇相合作區平謙產業園內舉行了盛大的開業慶典。慶典現場，來自暖通空調、制冷、數據中心及各類工業應用的近百名客戶與經銷商齊聚一堂，共同見證舒瑞普在中國續寫輝煌新篇的里程碑時刻，并在儀式落成后進行了廠區參觀。舒瑞普總裁Ulrika Nordqvist、亞太區總經理Ong Chin Shuan攜手舒瑞普全球和本土領導團隊出席慶典，舒瑞普所屬的都福集團（Dover Corporation）代表一行也親臨活動現場表示祝賀。 發表于：5/9/2025 ?…21222324252627282930…?
