EDA與制造相關文章 臺積電豪言一統AI芯片代工市場 6 月 4 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，針對市場近期傳出的 AI芯片供應可能在明年出現過剩的疑慮，臺積電董事長魏哲家在昨日的股東會后接受媒體采訪時表示，公司在 AI 產能的建置與規劃上特別謹慎，不僅與主要客戶充分溝通，還深入與客戶的客戶 —— 即云端服務提供商（CSP）進行直接討論，以確保決策的周全性。 發表于：6/5/2025 打響技術反擊戰：合見工軟關鍵EDA免費開放試用 6 月 4 日消息，據合見工軟官方公眾號消息，中國數字 EDA / IP 企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）于昨日正式向用戶免費開放關鍵產品試用與評估服務，號稱打響技術反擊戰。 發表于：6/5/2025 市場監管總局無條件批準立訊精密收購聞泰科技部分業務案 6 月 5 日消息，今日市場監管總局網站公布最新一批無條件批準經營者集中案件列表，其中立訊精密工業股份有限公司收購聞泰科技股份有限公司部分業務案在列。 發表于：6/5/2025 美國對華GPU和主板等關稅暫停3個月 6月4日消息，中美關稅大戰再生變數！ 美國貿易代表辦公室(USTR)宣布，將暫停原定對中國征收25％的301條款關稅，時間為3個月。 發表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發表于：6/4/2025 WSTS預測2025年全球半導體市場規模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統計WSTS北京時間今日下午發布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發表于：6/4/2025 鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴大AI服務器產能 6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續在得州擴充人工智能（AI服務器產線，服務北美客戶。 發表于：6/4/2025 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術專家深入交流的獨家機會。 發表于：6/4/2025 臺積電日本JASM第二晶圓廠項目動工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會后接受采訪時確認，臺積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項目動工出現略微延遲。 發表于：6/4/2025 臺積電2nm制程投產在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據臺灣地區工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產，這一技術突破標志著芯片制造領域進入了一個新的時代。據供應鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發到量產的總成本高達 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 ?…16171819202122232425…?
