6月4日消息，英特爾通過官網(wǎng)宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術(shù)專家深入交流的獨家機會。

顯然，英特爾代工此舉無疑是瞄準了韓國境內(nèi) Fabless 無廠芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)對低成本先進制程代工的需求，計劃與坐擁本土之利的三星晶圓代工爭奪這部分市場，通過外部企業(yè)的成功項目提升對更大客戶的吸引力。

在今年4月底的2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式發(fā)布了其最新的Intel 18A制程，該制程采用了先進的RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)和 PowerVia 背面供電技術(shù)，并計劃于2025年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

最新的Intel 18A制程也被英特爾公司寄予厚望，希望憑借該制程在技術(shù)上的領(lǐng)先性與臺積電2nm制程直接競爭，助力英特爾開拓晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)此前曝光的相關(guān)技術(shù)指標來看，Intel 18A確實有著與臺積電2nm競爭的實力，不足的地方可能是在生態(tài)和客戶信任度方面。

相比之下，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的尖端制程一直大幅落后于臺積電，此前三星在3nm良率上就遭遇了良率挫折，雖然現(xiàn)在正將更多的資源放到了2nm制程上，并計劃在今年年底量產(chǎn)，但消息顯示，其目前良率只有40%左右。

因此，Intel 18A制程相對于三星2nm應(yīng)該有更強的競爭力。這或許也是為什么英特爾選擇前往三星晶圓代工大本營韓國來舉辦“Direct Connect Asia”大會，爭取當?shù)丶爸苓厙业男酒O(shè)計客戶的原因。