6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。

據悉瑞薩放棄碳化硅功率半導體制造的兩大主要原因是市場需求下滑和來自中國制造商的激烈競爭：

部分歐洲國家近兩年來電動汽車補貼退坡，削弱了當地市場的電動汽車銷售，而非中國市場電動汽車的整體降溫連帶影響了上游的碳化硅器件領域。

另一方面，中國碳化硅半導體企業受惠于供應鏈本地化，且產品定價擁有競爭力，這意味著瑞薩如若進入這一市場勢必面臨嚴峻的價格戰。

此外，瑞薩碳化硅供應鏈的上游 —— 晶圓制造商 Wolfspeed 近來考慮申請破產重組，這讓瑞薩 2023 年支付的 20 億美元（注：現匯率約合 143.99 億元人民幣）預付款處于危險之中。