7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。

該項目計劃建設第三代半導體碳化硅晶圓生產(chǎn)設施，屬于先進制造技術領域。這是相應“新型工業(yè)加速計劃”獲支持的第三個項目，項目總預算超過 7 億港元（注：現(xiàn)匯率約合 6.39 億元人民幣），預計將獲批約 2 億港元（現(xiàn)匯率約合 1.83 億元人民幣）的資助。

公開資料顯示，杰立方半導體于 2023 年 10 月在香港注冊成立，并于 2024 年 6 月正式投入運營，其全球研發(fā)中心也同步啟用。該公司正規(guī)劃建設香港首座 8 英寸碳化硅先進垂直整合晶圓廠（IDM），預計將于 2027 年正式投產(chǎn)。

香港特區(qū)政府于 2024 年 9 月推出“新型工業(yè)加速計劃”，以支持生命健康科技、人工智能與數(shù)據(jù)科學、先進制造與新能源技術等戰(zhàn)略性企業(yè)，符合條件的企業(yè)需在香港投資不少于 2 億港元（現(xiàn)匯率約合 1.83 億元人民幣）建設新的智能制造設施，每個申請項目的總成本須至少為 3 億港元（現(xiàn)匯率約合 2.74 億元人民幣），每家企業(yè)在“新型工業(yè)加速計劃”下可獲最高 2 億港元的資助。

此外，香港特區(qū)政府還為獲批企業(yè)提供額外資助，用于聘請研發(fā)人員，鼓勵其在香港開展研發(fā)或擴大研發(fā)規(guī)模，并支持企業(yè)引進建設及營運新生產(chǎn)設施所需的非本地人才。