EDA與制造相關文章 三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設備 4月23日消息，據韓媒《朝鮮日報》報導，三星的晶圓代工部門的尖端制程至今尚未吸引到大客戶，已經連續多個季度虧損，這也使得生產和營運成本相對較高的三星美國德克薩斯州泰勒市投資建設的4nm晶圓廠進度被延后。得雇傭人才的成本也可能很高，三星對于德克薩斯州晶圓廠是不是要進入到采購設備這一步感到猶豫不決。 發表于：4/24/2025 PCB的Gerer文件解析 嘉立創（JLCPCB）作為國內領先的PCB打樣廠商，以高性價比和穩定品質贏得廣泛認可。其6層板采用A級FR4板材，確保良好的電氣性能和機械強度，線寬精度可達3.5mil，滿足常規設計需求。嚴格執行IPC Class 2標準，通過飛針測試全檢，保障線路連通性和絕緣可靠性。表面工藝如沉金、噴錫等均符合行業規范，焊盤平整度高，適合SMT貼片。此外，自動化生產線和標準化管理減少了人為誤差，良率高。對于消費電子、工控設備等應用，以價格低品質優交期快，成為工程師和小批量生產的首選。 發表于：4/24/2025 傳智路資本擬30億美元出售半導體封測企業UTAC 4月23日消息，據彭博社援引知情人士報道稱，中國投資公司智路資本（Wise Road Capital）正考慮出售半導體封裝和測試公司新加坡聯合科技（UTAC）。 發表于：4/24/2025 意法半導體披露其全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數 2025年4月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。 發表于：4/23/2025 中美關稅戰之下臺系功率元件廠急覓第三地產能 4月23日消息，據臺媒《工商時報》報道，受中美關稅戰等地緣政治因素影響，正迫使半導體供應鏈重組。特別是在不少歐美客戶要求非中國大陸、非中國臺灣制造要求下，多家臺系功率半導體廠商都在尋覓新生產基地，以提升供應鏈彈性。 發表于：4/23/2025 英特爾出售Altera多數股份交易細節曝光 英特爾出售 Altera 多數股份交易細節：將長期維持同后者晶圓代工合作 發表于：4/23/2025 JetBrains宣布停用Aqua測試自動化IDE 4 月 23 日消息，JetBrains 昨日（4 月 22 日）發布公告，宣布由于 Aqua 未能達到預期的市場采用率，公司決定停用這一專為 QA 工程師設計的自動化測試 IDE 產品。 發表于：4/23/2025 意法半導體監事會發表聲明對近期報道作出三點評論 4 月 15日，中國 —— 意法半導體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監事會對 4 月 9 日意大利媒體的報道作出三點評論： 發表于：4/23/2025 傳SpaceX自建700X700mm面板級封裝產線 馬斯克旗下SpaceX進軍半導體封裝，自建700X700毫米全球最大面板級封裝產線，采用扇出型技術整合衛星芯片，推動"由圓轉方"產業變革，加速美國制造與太空技術自主化。 發表于：4/22/2025 傳臺積電2nm已獲英特爾下單 4月22日消息，據臺媒《經濟日本》報道，繼AMD之后，晶圓代工大廠臺積電最新的2nm制程已經獲得了英特爾的下單。 發表于：4/22/2025 消息稱三星電子正推動DRAM制程升級 4 月 22 日消息，臺媒《電子時報》今日稱，隨著三星電子推動 DRAM 內存制程工藝的策略性轉換升級，多款采用老舊 1y nm（第二代 10nm 級）工藝 DRAM 顆粒的 DDR4 模組（內存條）即將停產。 具體來看，多家供應鏈企業反饋收到產品 EOL（IT之家注：生命周期結束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 內存條的最后訂購日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出貨。 發表于：4/22/2025 臺積電：無法保證半導體芯片不會被轉移到被禁企業 4月22日消息，據Tom's hardware報道，針對此前臺積電因在不知情的情況下為被美國列入黑名單的中企生產AI計算小芯片，或將面臨 10 億美元的罰款一事，臺積電在其最新的年度報告中承認，在其代工的芯片離開晶圓廠后，難以確保客戶不會將芯片轉移，以及了解芯片最終用途。換句話說，臺積電不能保證類似的事件不會重演。 發表于：4/22/2025 印度提交埃米級芯片議案入局芯片戰 4月21日消息，印度聯合新聞社發布文章表示，印度頂尖研究機構印度科學研究所（IISc）的30名科學家團隊聯合向政府提交了一份開發“埃級”芯片的議案，該芯片的尺寸遠小于目前生產的最小芯片。 發表于：4/22/2025 臺積電美國廠4年巨虧400億臺幣 南京廠大賺800億臺幣 4月21日消息，臺積電一直積極赴美投資建廠，總額高達1650億美元，計劃建設六座晶圓廠、兩座封裝廠、一座研發中心，未來甚至落地2nm、1.6nm級別先進工藝，而因為種種原因，在內地只能部署一些成熟工藝。 根據臺積電最新公布的股東會年報，臺積電在美國亞利桑那州新建的工廠，2024年虧損近143億元新臺幣，成為最燒錢的海外廠區。 在此前三年，臺積電美國工廠因為一直處于前期投資建設階段，也是虧損連連，而且持續擴大，2021年、2022年、2023年分別達48.1億元新臺幣、94.3億元新臺幣、109.24億元新臺幣，四年合計虧損幾乎達到400億元新臺幣。 發表于：4/22/2025 Arm已將Artan基礎IP業務出售給了Cadence 近日，EDA及半導體IP大廠Cadence宣布，已與Arm達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。 發表于：4/21/2025 ?…25262728293031323334…?
