· 效率提升、部署自動化和人工智能將增強意法半導體的重要技術研發、產品設計和規模制造能力，推進歐洲先進制造計劃。

· 2025、2026和2027三年間重點投資項目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先進制造設施和技術研發，惠及全球客戶。

· 隨著這一全球計劃發布，包括先前披露的成本基數調整和重塑制造布局計劃在內，預計接下來三年，除正常人員流失外，約有2,800員工按照自愿原則離開公司。

· 確定到 2027 年底，每年節省數億美元成本這一目標。

2025年4月17日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細節，進一步更新了公司此前發布的全球計劃。2024年10月，意法半導體發布了一項覆蓋全公司的計劃，擬進一步增強企業的競爭力，鞏固公司全球半導體龍頭地位，利用公司的技術研發、產品設計、大規模制造等全球戰略資產，保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發展。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計劃將依托我們在歐洲的戰略資產，為意法半導體IDM模式的長期發展提供保障，并更快地提升我們的創新力，造福所有利益相關者。我們將重點投資先進的制造設施和主流技術，繼續充分利用現有的所有工廠資源，并重新定義其中某些工廠的使命，以支持這些工廠獲得更長遠的成功。意法半導體承諾，將按照我們長期秉持的價值觀，以負責任的方式、遵從完全自愿的原則落實該計劃。我們在意大利和法國的技術研發、產品設計和制造將仍然是我們全球業務的核心，并且我們將通過對主流技術的投資來加強這一布局。”

通過產品創新和擴大規模來提高制造效率

隨著當今產品創新周期縮短這一趨勢，意法半導體的制造戰略也在不斷迭代，同時我們加快步伐，為全球汽車、工業、個人電子和通信基礎設施市場的客戶大規模提供創新的專有技術產品。

意法半導體制造業務的重塑和現代化旨在實現兩大目標：第一，優先投資面向未來的制造設施，如，12寸硅基晶圓廠和8寸碳化硅晶圓廠，使工廠達到盈虧臨界規模，同時最大限度地提高現有的6寸晶圓廠和成熟的8寸晶圓廠的產能和效率。第二，繼續投資制造技術升級改造，通過部署更多人工智能和自動化技術，以進一步提高技術研發、產品制造、可靠性和驗證測試的效率，并始終關注可持發展。

加強意法半導體制造生態

未來三年，通過制造布局重塑計劃，意法半導體將打造一個優勢互補的制造生態并不斷加強：法國工廠將以數字技術為核心，意大利工廠將圍繞模擬和功率技術，而新加坡工廠則專注于成熟技術。上述工廠的結構優化旨在充分利用產能，推動技術差異化，提升公司的全球競爭力。正如之前宣布的那樣，意法半導體現有的每個工廠都將繼續在公司的全球運營中發揮長期作用。

在Agrate和Crolles打造兩座12寸超級硅基晶圓廠

意法半導體將繼續擴大意大利Agrate的12寸晶圓廠規模，目標是將其打造成意法半導體智能功率和混合信號技術量產旗艦工廠。按照計劃，到 2027 年，該工廠產能將提高一倍，周產量達到4,000片，并計劃進行模塊化擴建，將最高周產能拉升至14,000片 ，具體數字將取決于市場情況。由于公司加大了對12寸晶圓制造的關注，Agrate的 8寸晶圓廠將專注于MEMS制造。

法國Crolles 12寸晶圓廠則將進一步擴大制造規模，鞏固其在意法半導體數字產品生態圈中的核心地位。按照計劃，到 2027 年，周產能將攀升至14,000片，并計劃通過模塊化擴建，將周產能拉升至20,000片，具體數字將取決于市場情況。此外，意法半導體將改造Crolles 8寸晶圓廠，以支持EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圓測試和先進封裝技術等大規模制造，開展目前歐洲尚不存在的業務，專注光傳感器、硅光集成等下一代先進技術。

卡塔尼亞功率電子專業制造和技術創新中心

意大利Catania將繼續承擔功率器件和寬帶隙半導體卓越中心的職能。新碳化硅園區建設正在按計劃穩步推進，預計2025年第四季度開始生產12寸晶圓，鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位。卡塔尼亞現有6寸和EWS制造資源將遷移到8寸碳化硅和硅基功率半導體生產線上，包括硅基氮化鎵(GaN-on-silicon)，以鞏固意法半導體在下一代功率技術領域的龍頭地位。

優化其他制造廠

法國Rousset工廠將繼續專注于8寸晶圓制造活動，并消化從其他工廠分配來的額外生產任務，使現有產能達到完全飽和狀態，從而實現制造效率優化目的。

法國Tours工廠將繼續專注在其8寸硅生產線上制造指定產品，而其他生產活動，包括原有的6寸制造，將轉移至意法半導體的其他工廠。Tours工廠仍將是氮化鎵 (GaN) 的技術創新中心，主要從事晶片外延制造活動。此外，Tours工廠還將開展面板級封裝新業務。面板級封裝是制造芯粒的關鍵技術之一，而芯粒可以實現復雜半導體應用，是意法半導體未來發展的關鍵。

新加坡宏茂橋工廠是意法半導體成熟技術的量產晶圓廠，將繼續專注于8寸硅制造，同時也將承接意法半導體全球整合的6寸硅產能。

馬耳他Kirkop工廠是意法半導體在歐洲的大規模封測廠。該工廠將進行升級，增加先進的自動化技術，更好地支持下一代產品。

員工隊伍和技能需求進化

為了實現意法半導體未來三年內重塑制造業布局這一目標，員工數量和所需技能也需要隨之進步。先進制造活動將從涉及重復性人工勞動的傳統流程，變為更加注重過程控制、自動化和產品設計的制造流程。在執行這一轉型計劃時，意法半導體將采取自愿原則，根據適用的國家法規，繼續與員工代表進行建設性對話和談判。根據目前的預測，除了正常的人員流失外，預計全球將有2,800名員工自愿離職。這些變化預計主要發生在 2026和2027兩年內。公司將定期向利益相關者匯報最新進展。