5月8日消息，英特爾代工的代工服務部門負責人 Kevin O'Buckley 在 2025 英特爾代工大會 (Intel Foundry Direct) 上展示了英特爾對大規模異構集成的愿景。
在這一設想中，芯片復合體將采用英特爾的多種先進制程和高級封裝技術：基于 Intel 18A-P 工藝，內含 224G SerDes、光學引擎的 IO 芯片；基于 Intel 18A-PT 的計算基礎芯片；采用 Intel 14A / 14A-E 工藝 3D 垂直堆疊到基礎芯片上的 AI 引擎和 GPU 單元。
此外該復合體將擁有 HBM5 + LPDDR5x 的兩級片外緩存結構，通過 EMIB-T 先進封裝實現 UCIe-A 規范芯粒互聯。
Kevin O'Buckley 表示，該設想中的復合體的整體尺寸超過 12 倍光罩尺寸，同等規模的封裝至少要等到 2028 年才會面世。這位負責人還在活動現場展示了復合體的概念樣品。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。