數據中心最新文章 采購英偉H20，需說明理由！ 8月13日消息，據外媒arstechnica報道，中國政府已要求包括阿里巴巴和字節跳動在內的科技公司證明其訂購美國英偉達H20人工智能芯片的正當性，這將使得英偉達在承諾與美國政府分享15%銷售額以換取H20芯片對華出口許可之后，英偉達在中國的業務將面臨新的困境。 發表于：8/13/2025 美國計劃將以銷售額換出口許可模式擴展至其他公司 繼英偉達、AMD同意將其對華特供的AI芯片的15%的銷售額交給美國政府，以換取對華出口許可之后，8月12日，美國白宮宣布，這類協議模式也許會擴及至其他公司，美國商務部正在確認合法性及具體運作方式。 發表于：8/13/2025 中國企業被勸避用英偉達H20 8月13日消息，彭博社報道，就在特朗普政府撤銷對H20芯片的實際銷售禁令、為英偉達重返中國市場掃清障礙之后，中國卻開始敦促國內企業避免使用該芯片，尤其是在政府相關項目中。此舉給英偉達的回歸之路平添了諸多變數。 據知情人士透露，過去幾周，中國有關部門已向多家企業發函，不鼓勵它們使用這款性能經過削減的半導體。這些要求匿名的知情人士表示，該文件尤其反對國有企業和民營公司在任何政府或國家安全相關工作中使用H20芯片。 發表于：8/13/2025 傳三星12層堆疊HBM3E已通過英偉達認證 8月12日消息，據韓國媒體“Alpha經濟”獨家報導，人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）近期與三星電子已達成協議，將供應12層堆疊的HBM3E內存。 發表于：8/13/2025 2024年全球IaaS公有云服務市場增長22.5% 據Gartner統計，2024年全球基礎設施即服務（IaaS）市場規模達到1718億美元，同比增長22.5%。亞馬遜在2024年繼續位居IaaS市場第一，其次是微軟、谷歌、阿里巴巴和華為。 發表于：8/13/2025 新華社發文詳解美國AI競賽新路線圖 ?美國“AI行動計劃”寄望現有AI巨頭實現產業變革的想法，只會加劇AI生態的“馬太效應” 美國近年來頻繁出現大規模供電故障，也為AI能否獲得穩定電力供應畫上問號 美國“計劃”出臺當天，歐洲智庫歐洲政策研究中心便召開圓桌會議，提出歐洲要和印度等國家聯合，共同筑牢技術主權防線 7月23日，美國發布“人工智能（AI）行動計劃”，聲稱該計劃會讓美國贏得人工智能競賽。隨著人工智能競賽進入產業變革競爭階段，美國不但技術先發優勢已被基本追平，更因實體經濟“空心化”而在產業變革競爭中陷入“無處發力”的困境，爭奪人工智能賦能產業變革高地面臨困境。 發表于：8/12/2025 特朗普稱考慮允許英偉達對華出售Blackwell芯片 特朗普還表示，他計劃與黃仁勛商討一項新協議，允許英偉達向中國市場出售基于其最新Blackwell架構的芯片。一旦獲批，將為英偉達解鎖數十億美元的營收。 特朗普表示，用于對華銷售的Blackwell芯片將“實施功能降級”，他將此舉比作美國對外出售其降級版的先進戰斗機。“我很可能會達成這筆交易，”特朗普在記者會上表示，“關于Blackwell，我想他（黃仁勛）會為此事再來見我。” 發表于：8/12/2025 卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌 8月11日消息，AI這兩年來成為市場熱點，并且也成為大國競爭的關鍵技術之一，NVIDIA的GPU雖然更強大，但在存儲芯片上也要依賴韓國廠商，因為HBM內存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內存標準，主要用于滿足日益增長的計算需求。145％，比競爭對手的產品也高出50%。 發表于：8/12/2025 英偉達與AMD中國特供AI芯片銷售額15%將上交美國 8月11日消息，據英國《金融時報》報道稱，英偉達和AMD已同意將15%的芯片銷售收入提供給美國政府，以換取美國特朗普政府批準他們的AI芯片的對華出口許可證，這是這項不尋常安排的一部分。 發表于：8/11/2025 高通進軍服務器CPU新賽道 8 月 9 日消息，科技媒體 techradar 昨日（8 月 8 日）發布博文，報道稱在最近的第三季度財報電話會上，高通公司確認正在與一家超大規模云服務商就新型服務器芯片展開“深入洽談”，預計 2028 財年產生收入。 發表于：8/11/2025 英偉達第三次回應H20不存在后門 8月11日消息，近日中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號玉淵譚天發布長文，重點闡述了美國如何給芯片安加密后門。 發表于：8/11/2025 英偉達正式獲得H20對華出口許可 據英國《金融時報》當地時間8月9日報道，英偉達（Nvidia）CEO黃仁勛于當地時間8月6日赴白宮拜會美國總統特朗普后，美國商務部開始向英偉達發放H20芯片出口至中國大陸的許可證。 發表于：8/11/2025 閃迪就HBF高帶寬閃存結盟SK海力士 8 月 7 日消息，Sandisk 閃迪在今年早些時候提出了 HBF 高帶寬閃存概念。這是一種類似 HBM 內存但基于 NAND 的新型存儲，專為 AI 推理工作負載而設計，能在相似成本下提供 8~16 倍于 HBM 解決方案的存儲容量。 發表于：8/7/2025 SK海力士HBM4定價曝光 較HBM3E溢價最高70% 8月6日消息，據媒體報道，作為全球最早量產HBM4的存儲器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應鏈關系及自身技術領先地位，SK海力士計劃提高HBM4售價，預計相比HBM3E溢價可能高達70%。 發表于：8/7/2025 NEO半導體公布X-HBM架構概念 8 月 6 日消息，3D 存儲器 IP 企業 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高帶寬內存架構概念，宣稱可實現 32000-bit 的超高位寬和 512Gb 的單層容量。 發表于：8/6/2025 ?12345678910…?
