消費(fèi)電子最新文章 HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈 HBM芯片之爭(zhēng)愈演愈烈 韓國(guó)芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)與其全球同行一樣，基本上都是內(nèi)部設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體，包括高容量存儲(chǔ)器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增長(zhǎng)。 然而，對(duì)于下一代AI芯片HBM4，該公司計(jì)劃將芯片制造外包給代工廠或合同芯片制造商，最有可能的是臺(tái)灣半導(dǎo)體制造股份有限公司 (TSMC)。 進(jìn)一步的是，這家韓國(guó)芯片制造商正在積極尋找頂尖人才，以推進(jìn)自己的 HBM 技術(shù)并購(gòu)?fù)獍Ｔ摴镜闹饕C頭目標(biāo)是誰(shuí)？它的同城競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司。 發(fā)表于：7/10/2024 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片 亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計(jì)算與AI領(lǐng)域布局 發(fā)表于：7/10/2024 壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持 壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但可靠數(shù)量和軟件加持 發(fā)表于：7/10/2024 英特爾Arrow Lake-S處理器被曝引入NPU芯片 英特爾 Arrow Lake-S 處理器被曝引入 NPU 芯片，算力達(dá) 13 TOPS 發(fā)表于：7/10/2024 不讓用華為小米等安卓 微軟中國(guó)員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15 不讓用華為小米等安卓！微軟中國(guó)員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15 發(fā)表于：7/10/2024 臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10% 臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%，客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能 發(fā)表于：7/9/2024 我國(guó)首個(gè)開(kāi)源桌面系統(tǒng)開(kāi)放麒麟發(fā)布AIPC版本 我國(guó)首個(gè)開(kāi)源桌面系統(tǒng)！開(kāi)放麒麟發(fā)布AIPC版本：支持端側(cè)大模型 發(fā)表于：7/9/2024 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)推進(jìn)HBM3E和HBM4開(kāi)發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個(gè)新階段。 該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。 發(fā)表于：7/8/2024 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 商湯發(fā)布6000億多模態(tài)日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨(dú)立顯卡上臺(tái)積電4nm 將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代！摩爾線程智算集群擴(kuò)展至萬(wàn)卡 發(fā)表于：7/8/2024 國(guó)產(chǎn)大模型 WAIC 競(jìng)技：大廠拼落地，中廠顯焦慮 如何度量國(guó)產(chǎn)大模型？ WAIC 此前比的是有無(wú)大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量國(guó)產(chǎn)大模型大小廠商的實(shí)力，WAIC（世界人工智能大會(huì)）是一個(gè)不錯(cuò)的切口。 眾所周知，2023 年是國(guó)產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動(dòng)上線豆包 APP，而后通過(guò)豆包大模型正式開(kāi)啟對(duì)外服務(wù)，年輕的月之暗面、MiniMax 等創(chuàng)業(yè)公司形成了「五小虎」的格局，這讓今年的 WAIC 有了更強(qiáng)的指向性：大模型選手們都已走向臺(tái)前，給了 AI 行業(yè)更多的機(jī)會(huì)和答案。 發(fā)表于：7/8/2024 ?…68697071727374757677…?
