消費電子最新文章 國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型！國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 發表于：7/5/2024 無問芯穹發布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺 算力利用率達 97.6%，無問芯穹發布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺 發表于：7/5/2024 聯發科聯合快手推出高效端側視頻生成技術 聯發科聯合快手推出高效端側視頻生成技術，先進生成式AI讓圖像動起來 發表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細節曝光 英特爾 800 系列芯片組細節曝光：Z890 獨享 CPU 官方超頻功能 發表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發優先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導體項目開發專研AI芯片 發表于：7/5/2024 中國AI公司選擇多芯片混合訓練AI模型以免于算例受限 為解決算力問題，中企選擇“多芯片混合”訓練AI模型 7月4日消息，據Digitimes報道，為解決人工智能（AI）芯片算力問題，中國AI公司正實施“多芯片混合”的策略來提高在AI計算方面的能力的同時，進一步避免供應鏈安全問題。 多芯片混合計算的方法有諸多優勢，包括利用多個不同型號的GPU并行訓練，來共同提高大語言模型（LLM）訓練速度，因同時可以處理更多數據，可更好利用內存，中國廠商可以降低對于更昂貴的英偉達（NVIDIA）芯片的依賴，進而降低成本。 發表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器 發表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構芯片被曝最早2025年量產 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構芯片被曝最早 2025 年量產 發表于：7/5/2024 摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級 7月3日，上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內領先的、能夠承載萬卡規模、具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺，專為萬億參數級別的復雜大模型訓練而設計。這一里程碑式的進展，樹立了國產GPU技術的新標桿，有助于實現國產智算集群計算能力的全新跨越，將為我國人工智能領域技術與應用創新、科研攻堅和產業升級提供堅實可靠的關鍵基礎設施。 此外，摩爾線程聯合中國移動通信集團青海有限公司、中國聯通青海公司、北京德道信科集團、中國能源建設股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數據科技有限公司（排名不分先后）分別就三個萬卡集群項目進行了戰略簽約，多方聚力共同構建好用的國產GPU集群。 發表于：7/4/2024 三星發布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發表于：7/4/2024 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產技術，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術，開發的新一代創新封裝技術，這標志著臺積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。 發表于：7/4/2024 AMD與英偉達AI GPU需求推動FOPLP發展 AMD與英偉達需求推動FOPLP發展，預估量產時間落在2027-2028年 發表于：7/4/2024 消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產期，預計在三季度以后開始大規模交付。 據此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產品，基于 Hopper 架構，首次采用了 HBM3e 高帶寬內存技術，實現了更快的數據傳輸速度和更大的內存容量，對大型語言模型應用表現出顯著優勢。 發表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發和量產準備。 發表于：7/4/2024 （更新：三星否認）消息稱三星HBM內存芯片通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內存芯片通過英偉達測試，將開始大規模生產 發表于：7/4/2024 ?…69707172737475767778…?
