消費(fèi)電子最新文章 英特爾澄清并未放棄APO工具 8 月 13 日消息，由于長時(shí)間沒有更新，部分用戶懷疑英特爾負(fù)責(zé)維護(hù) APO 應(yīng)用優(yōu)化工具（Application Optimization）的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)被裁員。 發(fā)表于：8/14/2025 英偉達(dá)否認(rèn)下代Rubin AI GPU進(jìn)展不順傳聞 8 月 14 日消息，綜合《巴倫周刊》和網(wǎng)站 Seeking Alpha 報(bào)道，英偉達(dá)在一份聲明中否認(rèn)其下一代 "Rubin" 架構(gòu) Tensor Core AI GPU 出現(xiàn)延遲。表示 "Rubin" GPU 項(xiàng)目進(jìn)展順利。 發(fā)表于：8/14/2025 應(yīng)用于終端裝置的邊緣AI話題已明顯降溫 8 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢?cè)诮袢瞻l(fā)布的最新產(chǎn)業(yè)洞察中表示，相較于持續(xù)火熱的云端 AI，應(yīng)用于終端裝置的邊緣 AI 話題已明顯降溫，多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品今年出貨將大致持平。 發(fā)表于：8/14/2025 鐵威馬帶頭 F4 SSD全閃NAS成數(shù)據(jù)新星 當(dāng)前市場(chǎng)上，全閃NAS與傳統(tǒng)機(jī)械NAS的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，而全閃NAS憑借其卓越性能正逐漸成為家庭用戶的新選擇。鐵威馬最新推出的F4 SSD全閃NAS產(chǎn)品，更是以小巧機(jī)身、靜音設(shè)計(jì)，為萬千家庭帶來更適配的選擇。 發(fā)表于：8/14/2025 曝美方初裁京東方侵權(quán) 或?qū)⒅撇?4年 8月13日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國顯示器行業(yè)消息顯示，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）于2025年7月作出初步裁決，認(rèn)定京東方非法獲取并使用三星OLED相關(guān)商業(yè)機(jī)密，并近期計(jì)劃對(duì)其實(shí)施長達(dá)14年8個(gè)月的有限排除令，禁止相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入美國市場(chǎng)。 發(fā)表于：8/14/2025 蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本 8月13日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺(tái)積電2nm制程，并計(jì)劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進(jìn)制程帶來的成本壓力。 發(fā)表于：8/14/2025 Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器 8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會(huì)上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。 發(fā)表于：8/13/2025 前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造 8月12日消息，作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥，Intel公司近年來陷入了風(fēng)波之中，華裔CEO陳立武上臺(tái)之后又面臨多項(xiàng)考驗(yàn)，面見總統(tǒng)之后才避免了下臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)。 但是對(duì)Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊重新成為標(biāo)桿，尤其是在先進(jìn)工藝上恢復(fù)昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。 發(fā)表于：8/13/2025 美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng)NAND產(chǎn)品開發(fā) 8 月 12 日消息，據(jù)界面新聞報(bào)道，網(wǎng)傳美國存儲(chǔ)芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對(duì)此變動(dòng)回應(yīng)稱，鑒于移動(dòng) NAND 產(chǎn)品在市場(chǎng)持續(xù)疲軟的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機(jī)會(huì)增長放緩，公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng) NAND 產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲(chǔ)）的開發(fā)。 發(fā)表于：8/12/2025 美光直言定制HBM內(nèi)存將在HBM4E時(shí)代正式落地 8 月 12 日消息，美光首席商務(wù)官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術(shù)大會(huì)時(shí)表示，定制 HBM 內(nèi)存將在 HBM4 后的 HBM4E 時(shí)代正式落地。 發(fā)表于：8/12/2025 機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域 8月11日消息，市場(chǎng)研究公司Omdia亞太市場(chǎng)研究經(jīng)理Ramona Zhao在一份最新報(bào)告中對(duì)2025 MMC上海進(jìn)行了復(fù)盤，并重點(diǎn)針對(duì)中國電信業(yè)的5G-A+AI融合發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了分析，這位分析師同時(shí)指出，機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域。 報(bào)告寫到，2025 MWC上海已經(jīng)是第十二屆MWC上海大會(huì)，AI仍是本屆大會(huì)的焦點(diǎn)議題之一。2025 MWC上海彰顯了AI與移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)的技術(shù)演進(jìn)與變革。鑒于中國計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)5G-Advanced（5G-A）技術(shù)的大規(guī)模商用，中國運(yùn)營商與設(shè)備商在本次大會(huì)上集中展示了5G-A與AI賦能的最新創(chuàng)新成果。Omdia分析認(rèn)為，機(jī)器人將在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用，因?yàn)檫\(yùn)營商需要新型智能設(shè)備在5G-A與AI時(shí)代開拓創(chuàng)新應(yīng)用。 發(fā)表于：8/12/2025 2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應(yīng)求與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲態(tài)勢(shì) 8月11日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年DDR4將處于持續(xù)供不應(yīng)求與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲態(tài)勢(shì)。 發(fā)表于：8/12/2025 SK海力士預(yù)言HBM市場(chǎng)未來十年年增30% 韓國 SK海力士公司的一位高管在接受采訪時(shí)表示，用于人工智能的特殊形式存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來 10 年內(nèi)以每年 30%的速度增長，直至 2030 年。對(duì)于用于人工智能領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片的全球增長預(yù)期持樂觀態(tài)度，這無視了該領(lǐng)域價(jià)格壓力不斷上升的問題。而長期以來，這一領(lǐng)域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。 發(fā)表于：8/11/2025 三星時(shí)隔多年要復(fù)活Z-NAND 8月10日消息，據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃重新推出其Z-NAND存儲(chǔ)技術(shù)，目標(biāo)性能比傳統(tǒng)NAND閃存提升高達(dá)15倍，同時(shí)功耗降低80%。 此外，三星還開發(fā)了一種名為“GPU-Initiated Direct Storage Access（GIDS）”的新技術(shù)，允許GPU直接訪問Z-NAND存儲(chǔ)設(shè)備，類似于微軟的DirectStorage API。 發(fā)表于：8/11/2025 英特爾內(nèi)斗曝光！ 8月9日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾董事會(huì)主席弗蘭克·耶利（Frank Yeary）今年早些時(shí)候試圖分拆英特爾代工廠，甚至將其出售給臺(tái)積電，但遭到了3月份任命的英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）的強(qiáng)烈反對(duì)。 報(bào)道稱，由于部分董事也支持 Yeary，因此董事會(huì)內(nèi)部開始發(fā)生沖突，最終導(dǎo)致陳立武的一些戰(zhàn)略舉措失敗。英特爾董事會(huì)保持對(duì)譚的官方支持，但他的領(lǐng)導(dǎo)層在內(nèi)部和外部承受著越來越大的壓力。 發(fā)表于：8/11/2025 ?12345678910…?
