消費電子最新文章 艾邁斯歐司朗榮膺OPPO 2025年度“最佳交付獎” 中國 上海，2025年7月16日--全球領先的智能傳感和發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，榮膺OPPO 2025年度“最佳交付獎”。該獎項不僅表彰艾邁斯歐司朗在供應鏈卓越性、技術協作與質量領導力領域的突出成就，同時，也凸顯艾邁斯歐司朗在移動消費電子領域的杰出領導力。 發表于：7/16/2025 Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨立控制紅色、綠色和藍色芯片實現寬色域 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2025年7月16日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于車內照明、RGB顯示屏和背光的新款三色LED---VLMRGB6122，20 mA下發光強度達2800 mcd。車規級VLMRGB6122在3.5 mm x 2.8 mm x 1.4 mm PLCC-6小型表面貼裝封裝中集成紅色、綠色和藍色芯片，采用獨立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，使色域三角形定義色域中的每種顏色都落在CIE 1931顏色空間里。 發表于：7/16/2025 美國ITC裁決三星勝訴 京東方OLED遭遇禁售風險 ?7月15日消息，據韓國媒體ETNEWS報道，顯示面板大廠三星Display在針對中國顯示面板大廠京東方（BOE）提起的侵犯商業秘密的美國訴訟中獲得了勝利，京東方的OLED產品將被禁售。 發表于：7/16/2025 CPC2501M固態繼電器集成電路，集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月15日--Littelfuse公司（納斯達克股票代碼：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：7/16/2025 傳英偉達今年將在AI產品中部署80萬個SOCAMM內存模塊 7月16日 近日，ETNews 報道稱，下一代低功耗內存模塊 “SOCAMM” 市場已全面開啟，英偉達計劃在今年為其 AI 產品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 內存模塊。該產品甚至被業內稱為 “第二代 HBM”，隨著其在 AI 服務器和 PC 中的應用逐步增長，其大規模出貨預計將對內存和 PCB 電路板市場產生積極影響。 發表于：7/16/2025 英特爾已跌出前十大半導體公司 7月11日消息，據oregonlive報道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內部發表講話，他不認為英特爾是領先的芯片公司之一，因為英特爾已經跌出了全球前十大半導體廠商，目前面臨嚴峻的技術和財務挑戰的英特爾正在大規模裁員。 發表于：7/14/2025 LG電子啟動混合鍵合設備開發追逐未來HBM內存制造關鍵技術 7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發，目標在 2028 年實現大規模量產。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內存堆棧構建的關鍵技術，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內實現更高層數堆疊，且具備更低發熱。 目標。 發表于：7/14/2025 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數周前在臺積電 2nm 制程節點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運行 (Power On)。 發表于：7/14/2025 AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導 7月13日消息，據最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數Zen 6產品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說，AMD面向服務器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。 發表于：7/14/2025 恩智浦超寬帶技術賦能小米15S Pro全生態創新 中國上?！?025年7月14日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，小米新款智能手機15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，實現基于UWB技術的公共交通無感支付功能和智能數字車鑰匙功能。 發表于：7/14/2025 深圳大普微電子：向“新”而行 打造數據存儲新引擎 樹立行業標桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現騰飛的中國經濟、崛起的民族品牌和向上的企業家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節目對話深圳大普微電子股份有限公司（簡稱：大普微電子）的董事長楊亞飛先生，探討數據存儲領域的創新發展之路。 發表于：7/14/2025 英特爾在游戲PC處理器市場份額跌至60% 7月11日消息，根據PC Games News 的分析，英特爾在游戲PC處理器市場的長期主導地位正遭受嚴峻的挑戰，因為游戲PC玩家正逐漸轉向競爭對手AMD的Ryzen 處理器。 該分析指出，這項趨勢的證據來自于Steam 的調查數據，顯示英特爾的在游戲PC處理器市場的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當前的60.27%。這意味著，在短短五年的時間里，英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經減少了超過16個百分點。 發表于：7/14/2025 鐵威馬D4-320經典升級之作 走心設計帶來存儲革新 作為鐵威馬上一代經典型號 D4-300 的升級產品，D4-320 硬盤盒在延續前者優良基因的基礎上，實現了全方位的跨越式提升，成為數據存儲領域的一匹 “黑馬”。 發表于：7/14/2025 安謀科技CEO陳鋒：立足全球標準與本土創新，賦能AI計算“芯”時代 聚焦新興AI大模型技術趨勢，陳鋒系統性地闡述了安謀科技在全球化與本土化融合發展方面的前沿思考與實踐路徑。 發表于：7/11/2025 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器 株式會社村田制作所今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。 發表于：7/11/2025 ?…234567891011…?
