株式會社村田制作所今日宣布：公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產品”）。
注釋
(1)數據基于村田調研結果，截至2025年7月9日。
近年來，包括AI服務器在內的各種可應用于數據中心的高性能IT設備的部署速度不斷加快。這些設備搭載大量元器件，需要在有限的電路板空間內實現高效的元器件布放。因此對于電容器而言，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發熱導致的高溫環境下穩定運行的高可靠性要求。
為了滿足這些需求，村田通過開發專有的陶瓷介電層及內部電纖薄層化技術，開始量產村田首款尺寸僅為0402英寸且最大容值可高至47μF的突破性MLCC產品。相比于容值同為47μF的村田過往產品（0603英寸），本產品的實裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產品（22μF）相比，本產品的容值提升約2.1倍。更重要的是，本產品可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將其置于芯片附近，有助于提升客戶產品及設備的性能。
村田將繼續推動多層陶瓷電容器在小型化、容量擴大及高溫耐受性方面的進展，并致力于擴充產品組合以滿足市場需求，并為電子設備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻。此外，通過推動電子部件的小型化，減少材料使用，提升單位產品的生產效率，從而削減村田工廠的電力消耗，為減輕環境負擔做出貢獻。
主要特性
1.小型化0402英寸尺寸且電容值可高至47μF的多層陶瓷電容器在業內搶先實現量產
2.可在最高105℃的高溫環境下使用，因此可以將該電容器置于芯片附近
3.可用于多種民用設備，例如數據中心中包括AI服務器在內的多種高性能IT設備
主要規格
產品網站
有關0402英寸47μF的多層陶瓷電容器的詳細信息，請訪問村田官網產品頁面。
