7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標(biāo)在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。

目前在 HBM 內(nèi)存混合鍵合機臺開發(fā)方面，Besi 和應(yīng)用材料處于領(lǐng)先地位，而韓國兩大內(nèi)存企業(yè) SK 海力士和三星電子有實現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)本地化的需求，LG 電子有望在這部分市場分得一杯羹。

另一方面，LG 電子已定下強化 AI 與 B2B 業(yè)務(wù)的愿景，混合鍵合設(shè)備同時符合這兩大目標(biāo)。