汽車電子最新文章 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% 2025年新能源汽車滲透率有望達到60% “2025年是充滿機遇的一年，也是充滿更多未知挑戰的一年?！睄箞D汽車CEO盧放近日在接受《經濟參考報》記者專訪時，對2025年汽車市場作出了三點預判。 發表于：1/7/2025 2025年中國新能源汽車產業十大趨勢洞察 2025年中國新能源汽車產業十大趨勢洞察 近日，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在中國電動汽車百人會舉辦的中國電動汽車百人會論壇（2025）媒體溝通會上表示，過去幾年，電動汽車產業高速發展，2025年將是鞏固這一成就，強化基礎建設的關鍵一年。智能化正成為推動產業升級的新動力，智能化技術不僅會提升用戶體驗，還會反過來促進電動化的進步，形成雙向驅動的良性循環。面對產業快速發展中出現的問題，他指出，當前產業發展的重點是從“快不快”向“好不好”轉變，推進汽車產業質的有效提升和量的合理增長，實現高質量發展。 發表于：1/7/2025 高通宣布基于驍龍數字底盤解決方案近十項新合作 1 月 7 日消息，高通技術公司今日發文宣布了基于“驍龍數字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數字座艙、智能駕駛、兩輪車等領域。 發表于：1/7/2025 我國擬限制磷酸鐵鋰技術出口 鋰電產業鏈相關技術，進入到出口限制名單中。 1月2日，商務部發布“關于《中國禁止出口限制出口技術目錄》(下稱《目錄》)調整公開征求意見的通知”。商務部表示，為加強國際技術交流合作創造積極條件，本次《目錄》進行調整，擬新增1項技術條目、修改1項技術條目、刪除3項技術條目。 發表于：1/6/2025 軟件定義車輛加速推進汽車電子技術的未來發展 本文將討論具有區域架構的軟件定義車輛如何推動開發更智能、更安全、更節能的車輛。通過集中管理軟件并將硬件與軟件分離，這種車輛可以更輕松地進行更新、降低成本并提供新功能。 發表于：1/4/2025 恩智浦i.MX 94系列處理器為車載信息服務及遠程連接系統帶來高集成度解決方案 從GPS導航到信息娛樂系統和無線互聯，車載遠程信息能力已成為我們駕駛體驗不可或缺的組成部分，像引擎和車輪一樣推動我們前行。芯片和軟件技術的迅速發展是推動這一汽車應用變革的重要動力。 發表于：1/4/2025 意法半導體：讓可持續世界從概念變為現實 意法半導體是一家全球排名前列的半導體公司，他們的愿景是創造可持續技術，開發高能效產品，構筑可持續世界，在解決環境問題和社會挑戰方面發揮重要作用。最近，意法半導體人力資源和企業社會責任總裁Rajita D'Souza分享了意法半導體的可持續發展戰略和近期工作重點。 發表于：1/3/2025 中國汽車芯片國產化比例已達15% 1月2日消息，據《華爾街日報》報導，中國汽車產業采用國產芯片比例已達15%左右。雖然中國目前主要生產低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報導引述業內高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產可控仍需時間。 發表于：1/2/2025 太藍新能源宣稱未來固態電池將去掉負極只保留正極 1 月 2 日消息，重慶太藍新能源有限公司 12 月 31 日宣布與南都電源簽署固態電池戰略合作協議，雙方將共同推進固態電池在儲能領域、民用領域的規?；瘧?。 發表于：1/2/2025 韓國電池三巨頭產能利用率大幅暴跌 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發布博文，受全球電動汽車需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業的工廠利用率大幅下降，企業紛紛采取應對策略以應對市場挑戰。 發表于：1/2/2025 SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發車聯網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發提供支撐，從而實現更安全、更智能、更互聯的車輛生態系統。 發表于：12/31/2024 Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節省空間并增強可靠性 奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。 發表于：12/31/2024 聯控旗下君聯資本投資企業重塑能源在香港聯交所成功上市 香港， 2024年12月6日 - （亞太商訊） - 聯想控股（3396.hk）旗下基金君聯資本投資企業重塑能源（2570.HK）在香港聯交所成功上市，重塑能源全球發售482.792萬股H股股份，截至發稿，重塑能源每股148.9港元，市值超過128億港元。 發表于：12/31/2024 X-FAB推出基于其110nm車規BCD-on-SOI技術的嵌入式數據存儲解決方案 中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。 發表于：12/31/2024 開源軟件如何推動 EV 充電標準的普及 ? 預計電動汽車 （EV） 數量到 2030 年將占全球汽車銷量的 60% 以上，因此，EV 充電器的數量也必須相應增加。市場迫切需要可靠的 EV 充電基礎設施；然而，EV 充電器連接器、插頭類型和充電協議之間存在不一致，這可能會加劇里程焦慮，甚至影響消費者的購買決策，因為消費者無法確定其考慮的車輛是否與本地或長途旅行中所需的充電器兼容。 發表于：12/31/2024 ?…13141516171819202122…?
