工業自動化最新文章 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內存替代方案 6月2日消息，據媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發一種可取代HBM內存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術和東京大學等日本學術界的專利，共同打造原型產品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設計，并評估量產可行性，力爭在2030年前實現商業化。 發表于：6/3/2025 中國科學院物理研究所發現超帶隙透明導體 6 月 2 日消息，據中國科學院物理研究所官網，透明導體兼具導電性與透明性，廣泛應用于觸控屏、太陽能電池、發光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現代信息與能源技術中不可或缺的核心材料。 發表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發表于：6/3/2025 銀河通用發布全球首個產品級端到端具身FSD大模型 6月1日消息，銀河通用發布全球首個產品級端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具備純視覺環境感知、語言指令驅動、可自主推理、具備零樣本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發表于《自然 - 材料》。 發表于：6/3/2025 Synopsys CEO發內部信稱美國新規將影響中國所有客戶 繼當地時間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發布公告，宣布已經收到了美國商務部工業和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發布了內部信進行了進一步的解釋。 發表于：6/3/2025 中國商務部回應美國無理指責及斷供EDA等行為 據中國商務部網站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內瓦經貿會談共識，以及對華斷供芯片設計軟件（EDA）等相關事宜，商務部新聞發言人進行了回應。 發表于：6/3/2025 貿澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書 2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現代應用中的電機控制），探討電機控制領域的新趨勢和新挑戰。 發表于：5/31/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術 5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。 發表于：5/30/2025 臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統。 因此，臺積電不會在這些節點上采用高數值孔徑EUV設備。 發表于：5/30/2025 Synopsys與Cadence確認收到BIS通知 5月30日消息，針對美國商務部工業和安全局（BIS）已經向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟件廠商發出通知，要求他們停止向中國提供服務的傳聞，Synopsys、Cadence已經發布公告確認已經收到了BIS的通知。 Synopsys于當地時間5月29日發布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務業績后，收到了美國商務部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業務、經營業績和財務狀況的潛在影響。 發表于：5/30/2025 2025年全球高密度連接板產值將同比增長8.7% 5月30日消息，據中國臺灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。 發表于：5/30/2025 我國最大規模碳化硅晶圓半導體基地投產 5 月 29 日消息，“湖北發布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產，這是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產碳化硅晶圓產能的 30%，有望破解我國新能源產業缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技術的基礎材料，被稱為新能源時代的“技術心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。 發表于：5/30/2025 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 發表于：5/30/2025 ?…24252627282930313233…?
