6月9日消息，近年來，日本尖端半導體量產化進程受阻。據日媒報道，日本目前國內的工廠最多只能夠生產40nm的通用半導體產品，遠遠落后于美國、歐洲、中國等國家和地區。

復旦大學網絡空間國際治理研究基地特邀研究員、B站知名半導體up主芯聲表示，日本本土公司在半導體制造領域已極度落后。

事實上，日本本國的半導體產業在中國臺灣地區和韓國半導體產業多年打擊后，其老舊產線基本退出，僅剩少數設備仍在運行。

在臺積電大規模投資日本工廠之前，日本連量產40nm制程芯片都難以實現，在制程領域甚至落后于中國大陸。

其封裝能力同樣遜色，畢竟如果上游都缺位，下游環節還剩什么呢？在芯片設計領域，日本幾乎沒有新興設計公司，潛在的一些初創企業在美國和中國大陸海量先進設計企業的夾擊下難以立足。

不過，日本在半導體備品備件與耗材生產領域，依然占據主導地位。

以一家月產能約3萬片的晶圓廠為例，可能就需要配備數十種核心設備、數百種工藝材料，以及數以萬計的備品備件和耗材，而且這些東西常年需要儲存在公司倉庫中。

材料方面，它不僅需大量化學試劑和金屬氧化物等材料，還要囤積各類特種氣體。此外，幾乎每臺設備都離不開管路、閥門、真空泵等配件儲備，而光刻機更是需定期更換光刻模組、工件臺等專用組件。

2022年，日本政府推動成立半導體企業Rapidus，目標是研發生產最尖端的2nm制程半導體，并在2025年4月設立試制生產線，2027年開始實現量產化。

《日經中文網》表示，想要生產2nm芯片，他們必須跨越制造技術開發、獲得國內外客戶、確保總額5萬億日元的巨額資金這三大障礙。

技術方面：日本國內只能生產40nm的產品，一下子跳到2nm顯然困難重重；客戶方面，當前的半導體代工領域被臺積電、三星還有英特爾等企業占據，日本Rapidus公司面對這些巨頭毫無勝算；資金方面，Rapidus公司想生產2nm芯片需要準備5萬億日元資金。

有跨過“技術研發、客戶獲取、確保5萬億日元預算”這三道難關，日本尖端半導體國產化、量產化才能實現。