7月28日消息，根據外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特 （Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。

“臺積電想在亞利桑那州建立一個巨大的晶圓廠系統，我認為它可能能夠生產美國所需芯片的7%。他們正在與當地的建筑檢查員打交道。”Scott Bessent說道。

有趣的是，Scott Bessent還透露，臺積電亞利桑那州芯片制造設施沒有迅速擴張的原因之一是過度監管推遲了幾個項目。臺積電正在與“當地檢查員”打交道，這意味著當地監管機構由于通常的官僚程序而造成延誤，甚至在設施制造中造成障礙。

今年3月，臺積電宣布在將美國在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠和兩座先進封裝廠及一座研發中心，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創造超過25000個直接建筑和制造業就業機會，以及數千個間接就業機會。有助于實現美國到 2030 年生產 20% 全球最先進邏輯芯片的目標。

根據計劃，美國亞利桑那州晶圓一廠已于2024年第四季量產4nm制程，良率與中國臺灣廠相當；至于晶圓二廠，臺積電為配合主要美國客戶需求加速建廠進程，預計將提前好個幾季度量產；第三座晶圓廠目前已動工，將導入2nm與A16制程；第四座晶圓廠也預定采2nm與A16制程；第五與第六座晶圓廠將留給更先進制程，建設進度視具體需求調整。在美國晶圓廠建設計劃完成后，臺積電預估約30%的2nm及更先進制程產能落在美國亞利桑那州，將成為美國獨立的AI芯片供應鏈的重要樞紐。

最新的報道顯示，特朗普政府正專注于消除法規造成的問題，使得包括臺積電在內的半導體廠商在美國建立供應鏈變得更加容易。