4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進(jìn)行談判，尋求供應(yīng)合作可能性。

盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進(jìn)的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。

▲ Rapidus IIM 晶圓廠，圖源 Rapidus

參考IT之家先前報道，Rapidus 將在本財年（結(jié)束于明年三月底）內(nèi)向先行客戶發(fā)布 2nm 節(jié)點的 PDK（制程設(shè)計套件），為 2027 財年的中試線完成建設(shè)、測試芯片驗證乃至最終量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

在資金方面，Rapidus 目前推進(jìn)先進(jìn)制程所需的開支基本全部來自日本政府。小池淳義表示來自民間企業(yè)的總額約 1000 億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 48.83 億元人民幣）的增資已有眉目，他對獲得這筆投資有明確的信心。