8月25日消息，有國內(nèi)媒體引述《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，臺積電從中國獲得巨額補(bǔ)貼。但是，其不僅未正確的標(biāo)注出補(bǔ)貼資金的單位為“新臺幣”，并且未區(qū)分總體的補(bǔ)貼中日本政府的補(bǔ)貼占據(jù)了大部分，得出中國政府對臺積電補(bǔ)貼巨額資金的說法是不準(zhǔn)確的。

據(jù)臺積電財報最新披露的資料顯示，臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，因分別計劃于日本熊本和中國南京當(dāng)?shù)卦O(shè)廠營運或擴(kuò)產(chǎn)，獲得了來自日本政府及中國政府的補(bǔ)助款，主要用于補(bǔ)貼不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備的購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運所產(chǎn)生的部分成本與費用。

臺積電指出，2022 年取得日本和中國政府補(bǔ)助款約新臺幣70.51 億元，2023 年取得政府補(bǔ)助款達(dá)新臺幣475.45 億元，同比增長5.74倍。2024年上半年還取得了新臺幣79.56 億元（約合人民幣17.85億元）的政府補(bǔ)助，累計共取得新臺幣625.52 億元（約合人民幣140.30億元）補(bǔ)助。

雖然臺積電并未說明日本和中國大陸補(bǔ)助款分別為多少，但是之前的數(shù)據(jù)顯示，日本政府決定最多補(bǔ)助臺積電熊本一廠的金額高達(dá)4760億日元（約合新臺幣1004億元，約合人民幣229.5億元，將分階段補(bǔ)貼），這也應(yīng)該是臺積電2023年政府補(bǔ)助款激增的主要原因。因此，可以看到，2024年上半年補(bǔ)貼金額已大幅降低至新臺幣79.56 億元（約合361.6億日元，17.85億人民幣）。

也就是說，目前臺積電累計獲得的約140.3億元人民幣的補(bǔ)貼，僅只有日本政府對臺積電熊本晶圓一廠承諾的約229.5億元人民幣的60%。顯然，這其中中國政府對于臺積電南京廠的補(bǔ)貼金額只占了比較小的一部分。

資料顯示，臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，并引入索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝作為合資股東，總投資86億美元。2022年4月，該晶圓廠正式動工，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預(yù)計2024年底正式量產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術(shù)。消息顯示，日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補(bǔ)貼4760億日元，在總投資額當(dāng)中的占比約40%。

另外，在2024年底，臺積電還將在熊本興建第二座晶圓廠，并增加豐田作為股東，預(yù)計2027年底量產(chǎn)，屆時將生產(chǎn)6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于臺積電熊本晶圓一廠開幕典禮預(yù)錄視頻中宣布，日本政府決定支持臺積電興建熊本晶圓二廠。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健在會后表示，日本政府已拍板補(bǔ)助7320億日元（約新臺幣1538億元）支持臺積電興建熊本晶圓二廠。

而臺積電2023年從中國大陸獲得的補(bǔ)貼主要源于南京廠的擴(kuò)產(chǎn)項目。早在2021年4月，臺積電就宣布，為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元（約合人民幣205.7億元）資本支出在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程，預(yù)計于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實現(xiàn)滿產(chǎn)，達(dá)到4萬片/月。

目前，臺積電還在美國投資400億美元興建亞利桑州晶圓廠，計劃量產(chǎn)4nm及3nm。美國商務(wù)部今年4 月宣布，提供66億美元補(bǔ)助臺積電在亞利桑那州設(shè)立先進(jìn)晶圓廠。不過，臺積電目前尚未拿到美國政府補(bǔ)助款，至于未來政府補(bǔ)助情況，臺積電并不預(yù)測。

近日，臺積電與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導(dǎo)體工廠——歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮。該晶圓廠預(yù)計將于2027年底開始生產(chǎn)，將提供臺積電28/22nm平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）技術(shù)，每月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，主要面向而是為汽車和工業(yè)應(yīng)用。歐盟已經(jīng)批準(zhǔn)德國為ESMC項目提供 50 億歐元的政府援助。