6月26日，全球封測龍頭日月光投控CEO吳田玉在股東會后媒體訪談中透露，為應對客戶對區域政治和供應鏈重組等要求，日月光投控有考慮在日本、墨西哥、美國、馬來西亞等國設廠，并且不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。但海外設廠時間還有待進一步評估及確定廠址。同時，日月光投控已確定在美國加州弗里蒙特建造第二座芯片測試工廠的計劃，并將于7月12日正式公布該項目以及投資規模。

在與媒體的訪談中，吳田玉表示，公司針對海外布局上，目前在美國、墨西哥、馬來西亞、日本都有興趣。但是，這個部分是要花一些時間，要跟當地的政府有一些磨合的動作。至于，建廠了以后，有了生意，把什么樣的機臺、什么樣的客戶、什么樣的員工調進去，這是必須要規劃的。之后，第三個階段就是產能擴張的動作。

吳田玉強調，日月光投控第一階段非常積極，因為客戶對于區域政治影響、供應鏈韌性的要求都不一樣。比如說，三年以前的汽車電子的需求非常緊缺，現在又換到AI等其他應用需求緊缺。所以，日月光投控在這段時間也不斷的摸索，尋求在大環境的變動下客戶的需求變化，每個客戶對于產業鏈的完整性到底要求到底在哪里。因此，想海外建廠要配合整個世界的趨勢，而不是說自己覺得在哪一個國家有興趣，就去哪里投資。

就像高階芯片如果說全部都在中國臺灣生產的話，然后到海外去做封裝，就感覺怪怪的。如果說有一些汽車、電子的客戶，晶圓全部在中國臺灣以外生產，然后全部拉回中國臺灣來做封裝測試也怪怪的。所以，我們跟客戶有一個實際面的經濟效益，再配合上面需求，加上區域政治、全球經濟的變化，達到最適合的地步。

所以，日月光投控子公司ISE Labs，Inc.將于7月12日在美國加州啟動的新的半導體測試廠計劃，規劃在當地擴充測試產能，主要測試高階芯片。而且該廠不會針對美國芯片法案進行主動的補助申請，而會是以當地的多項稅賦優惠為主，最重要的是量產。因為量產之后，許多的優惠自然就會來。

此外，日月光投控墨西哥廠也已經買了地，尤其是旗下環旭電子已經在那邊設廠，本來就有大概3,000個員工在那邊，也相關的經濟效益。未來規劃墨西哥廠是做汽車電子和電源管理IC相關的供應鏈，這個要配合北美市場需求，來擴充封裝測試和組裝等產能，以利于未來在北美市場長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。至于，說接下來引進什么樣的技術，那還要看全世界客戶的需求。

吳田玉強調，當前高階的晶圓生產都在中國臺灣，那日月光投控現在所有的重投資自然在中國臺灣。但是，因為我們跟歐洲的大的汽車電子廠有長期的合約，所以這個是生意上驅使我們必須在中國臺灣以外建構汽車電子供應鏈的彈性。在一定比例原則之下，預計馬來西亞檳城會擴張到一個程度。

至于先進封裝部分，吳田玉表示，今年受益于AI芯片需求大增，日月光CoWoS先進封裝業績將比原先預期的2.5億美元還高出很多，今年下半年和2025年先進封裝需求持續強勁。在先進封裝海外產能布局方面，公司不排除在日本、美國、墨西哥等地擴增先進封裝產能。比如，如果考慮在日本做先進封裝，必須先鎖定客戶，就是哪一個客戶需要在日本做封測比較符合他的經濟效益跟價值。不過，目前日月光在日本原本的“山形工廠”擴張的幅度有限，所以接下來看的地方是一個比較完整、比較大的地方可以做長線的規劃。整體來說，先進封裝產能是會在哪里擴張，最后還是跟著客戶需求走。

據了解，目前AI加速器等先進AI芯片需求非常強勁，主要芯片公司要求臺積電倍數增加CoWoS產能外，也通過委托包括日月光等封裝廠搭配擴增WoS的后段產能，目前主要封裝廠正等待臺積電和英偉達等芯片廠驗證后，即可與臺積電產能銜接，全力滿足市場大排長龍的AI芯片需求。

吳田玉也表示，日月光在CoWoS先進封裝方面與臺積電持續密切合作，但雙方合作配合取決于市場與客戶的需求。

對于未來新的技術方向，吳田玉進一步指出，中國臺灣發展硅光子技術，極其重要，因為中國臺灣在全球半導體產業已居于領先地位，若繼續掌握硅光子技術，半導體產業可謂如虎添翼。他鄭重強調中國臺灣絕對不能放掉硅光子技術。日月光也在硅光子及共同封裝光學元件（CPO）持續扎根，未來也會持續投資。

日月光投控今日也完成董事改選，選任六席一般董事、三席獨董，共九席董事。董事名單由張虔生、張洪本、吳田玉、陳昌益、唐瑞文、張能杰續任，獨董部分則是游勝福、何美玥、翁文祺連任。新任董事選任期自2024年6月26日起至2027年6月25日止。