近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數據，這些全球頂尖的芯片企業表現究竟如何呢？
2023年，半導體行業經歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業內巨頭們不得不時刻保持警覺，以應對不斷涌現的新挑戰和機遇。這種背景下，全球半導體巨頭的業績表現無疑成為了業界關注的焦點。
它們能否在激烈的市場競爭中保持領先地位？能否抓住市場機遇實現快速增長？又能否應對各種挑戰和困境？這些問題都牽動著整個半導體行業的神經。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數據，那么這些全球頂尖的芯片企業表現究竟如何呢？
在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。
2023年全球半導體廠商TOP 10
2023年除了存儲器廠商表現不佳之外，半導體廠商TOP 10的排名也較2022年發生了變化。
2023年全球排名前十半導體廠商的收入（單位：10億美元）
根據市場研究機構Gartner發布的2023年度全球半導體廠商營收排行榜榜單顯示，2023年英特爾半導體營收同比下滑16.7%至486.6億美元，近三年來首度超越三星重返龍頭。
三星受存儲芯片業務拖累，2023年半導體營收暴跌37.5%至399億美元，退居第二位。
高通2023年營收也下滑了16.6%至290億美元，居第三（與2022年相同）。
博通2023年營收同比逆勢增長7.2%至255.9億美元，躍居第四（2022年排第六）。
英偉達2023年半導體營收也同比暴漲了56.4%至239.8億美元，排名自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英偉達歷史上首次進入全球前五。
SK海力士2023年也受到了存儲芯片業務的拖累，營收大跌32.1%至227.6億美元，排名從2022年第四位跌至第六位。
AMD的營收則同比小幅下滑5.6%至223.1億美元，排名第七位，與2022年相同。
意法半導體2023年營收170.6億美元，排名第八位，相比2022年提升了三個名次。
蘋果2023年半導體業務營收170.5億美元，排名第九位，與2022年相同。
德州儀器2023年營收165.4億美元，排名第十，相比2022年提升了兩個名次。
Gartner數據顯示，2023年排名前25半導體廠商的半導體收入總和下降了14.1%，占整個市場的74.4%，較2022年的77.2%有所下降。
不過，Gartner也在報告中指出，2024年存儲芯片市場需求將呈現強勁復蘇，營收預估暴增66.3%。其中，Flash Memory營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。那么，在剛剛落幕的Q1，這些頂尖的半導體企業又將交出怎樣的成績單？整個半導體市場又將展現出怎樣的新氣象？
Q1表現，幾家歡喜幾家愁
英特爾：客戶端計算部門表現強勁，收入同比增長31%
盡管面臨全球半導體市場的復雜多變和激烈競爭，英特爾通過持續創新和產品組合的優化，實現了營收的穩健增長。
英特爾在2024財年第一財季營收為127億美元，同比增長9%，這主要得益于其客戶端計算部門的強勁表現。英特爾產品（Intel Products）收入達到119億美元，同比增長17%，其中個人電腦市場的反彈為英特爾帶來了顯著的增長動力，該細分市場的收入達到75億美元，相較于去年同期的58億美元，同比增長31%。這一成績不僅體現了英特爾在個人電腦市場的深厚積累，也展現了其在面對市場變化時的快速響應和適應能力。
三星電子：內存芯片需求反彈、Galaxy S24智能手機銷量強勁
三星電子在2024年Q1的初步營業利潤約為6.6萬億韓元（合49億美元），同比大增931.3%。這一數字比金融數據公司Yonhap Infomax分析師平均預期的5.37萬億韓元高出20.5%，增長結束了三星電子自2022年第三季度開始的連續季度下滑。三星的利潤大幅上漲，主要得益于內存芯片需求反彈，關鍵半導體部門業務出現好轉，以及Galaxy S24智能手機銷量強勁。
高通：中國市場強勁復蘇，凈利潤同比增長37%
經歷了連續多個季度的萎靡后，芯片巨頭高通的業績也迎來好轉。高通在2024財年第二財季（截至2024年3月24日）的業績表現遠超預期，凈利潤達到23.26億美元，同比增長37%，營收為93.89億美元，同比增長1%。
高通第二財季的凈利潤大幅增長主要得益于中國市場的強勁復蘇。高通表示，在經歷了去年智能手機市場的低迷后，中國市場已經開始復蘇，中國消費者對于集成AI聊天機器人的高端設備需求增長顯著。該公司上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%，這是市場復蘇的重要跡象。
具體到業務表現，高通來自手機芯片業務的營收同比增長1%至61.8億美元，低于上一財季16%的增幅；來自于汽車芯片業務的營收為6.03億美元，與去年同期的4.47億美元相比增長35%；來自于物聯網業務的營收為12.43億美元，與去年同期的13.90億美元相比下降11%。但汽車和物聯網芯片收入均超過了此前分析師的預期。
博通：AI業務的顯著增長，成功對沖傳統業務的下滑
博通在截至2024年2月4日的2024財年第一季度中，凈營收同比增長34%至119.61億美元，同比增長34%，高于分析師預測的118億美元，調整后凈利潤為52.5億美元，同樣高于分析師預期的50.1億美元。
在博通半導體解決方案下的五大業務中，網絡設備業務營收增長46%，得益于大規模客戶對AI加速器的部署。然而，其他業務在周期性需求放緩的影響下全面下滑，其中服務器存儲和寬頻業務更是大幅下滑29%和23%。
博通在2024財年第一季度通過AI業務的顯著增長，成功對沖了傳統業務如手機和服務器的下滑，保持了500億美元全年營收預期不變。博通高層預計，這些業務正經歷周期性谷底，預計需要等到年底才會出現改善。
英偉達：預計Q1營收約為240億美元
根據英偉達此前發布的業績指引，預計2025財年（2024年）一季度的營收約為240億美元，上下浮動 2%。營收環比增速有所放緩，主要原因系游戲業務可能受到季節因素影響而環比下降。數據中心業務高歌猛進，成為英偉達2024財年業績的主要驅動因素。
SK海力士：存儲芯片強勢回暖，Q1營收同比暴漲144.3%
受益于AI推動存儲芯片需求增長以及存儲芯片價格的觸底反彈，SK海力士一季度營收翻倍，獲利更是創下了史上同月次高。
具體來說，SK海力士2024年一季度營收12.42萬億韓元（約90億美元），創下歷年同期最高，較去年同期暴漲144.3%，為2010年以來最快增速；營業利潤達2.88萬億韓元（約20.9億美元），遠優于市場預期的1.8萬億韓元，并創下歷史同月次高，與去年同期的虧損3.4萬億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營業利潤率為23%，凈利潤率為15%，毛利率為39%，均達到了近期新高。
AMD：Q1表現平淡，AI芯片銷售沒有提速跡象
AMD在2024年Q1的整體表現較為平淡，季度營收為54.73億美元，同比增長2%，環比則下降了11%；凈利潤為1.23億美元，而上年同期的凈虧損為1.39億美元，相當于同比增長188%，環比則大幅下降了82%；不按照美國通用會計準則的調整后凈利潤為10.13億美元，同比增長4%，環比則下降了19%。
在AMD的業績表現中，雖然營收略微高于預期，但是利潤不太理想，而且市場對AMD的2024年第二季度業績指引不太感冒，認為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產生了擔憂，市場失望情緒導致股價在盤后交易中出現較大幅度的下跌。
意法半導體：汽車和工業領域的營收下降，Q1表現不佳
意法半導體Q1實現凈營收34.65億美元，同比減少18.4%，環比減少19.1%；毛利14.44億美元，同比減少31.6%，環比減少26%，毛利率41.7%；凈利潤5.13億美元，同比大減50.9%，環比減少52.4%。汽車行業對芯片的需求放緩，導致意法半導體一季度營收低于分析師預期。該公司表示，考慮到汽車行業需求疲軟的因素，下調2024全年營收預期，從159億~169億美元下調至140億~150億美元，此外預計毛利率仍維持在40%水平。
幾個月以來，意法半導體和整個芯片行業一直在努力應對消費電子需求的低迷，原因是智能手機和電腦市場放緩。相比之下，此前汽車行業一直在尋求體積更小、能效更高的芯片，因此汽車半導體領域一直十分穩定。然而，這一趨勢目前正在發生變化。
意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，第一季度凈利潤和毛利均低于業務預測范圍的中值，主要原因是汽車和工業領域的營收下降，但個人電子產品營收的上升抵消了這一影響。與先前預期相比，一季度汽車半導體需求放緩，進入減速階段
蘋果：Q1業績小幅下滑，但營收凈利潤均超市場預期
蘋果Q1總凈營收為907.53億美元，同比下降4%；凈利潤為236.36億美元，同比下降2%。蘋果公司Q1大中華區營收為163.72億美元，同比下降8%。
蘋果公司Q1來自于iPhone的營收為459.63億美元，與去年同期的513.34億美元相比有所下降，未能達到分析師此前預期;來自于Mac的營收為74.51億美元，與去年同期的71.68億美元相比有所增長，這一表現超出分析師預期；來自于iPad的營收為55.59億美元，與去年同期的66.70億美元相比有所下降，未能達到分析師預期；來自于可穿戴設備、家居設備和配件的營收為79.13億美元，與去年同期的87.57億美元相比有所下降，未能達到分析師預期。來自于服務的營收為238.67億美元，與去年同期的209.07億美元相比實現增長，超出分析師預期。
德州儀器：Q1各業務表現均不佳，營收凈利雙降，市場充滿挑戰
TI今年 Q1 營收為36.6億美元，同比下降16.4%。盡管創下了2020年以來的單季最低水平，但略高于市場預期的36.1億美元。非GAAP每股收益為1.1美元，預期為1.08美元。凈利潤為11.1億美元，同比下降35%，預期為9.83億美元。
作為最大的模擬半導體和嵌入式處理器制造商，德州儀器在芯片制造商中擁有最廣泛客戶基礎的，客戶群體橫跨從太空硬件到消費電子等多個行業，被視為經濟信心的風向標。
德州儀器管理層在電話會議上表示，所有市場的收入都出現了下降，其中工業收入下降了個位數以上，通信設備收入下降了25%。德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan強調了該公司近期面臨的挑戰，指出所有終端市場的收入都出現了環比和同比下降。這種下降凸顯了更廣泛的市場挑戰，可能受到影響全球半導體需求的經濟狀況的影響。
德州儀器表示，該公司最大的細分市場—— 工業設備制造商中的大多數客戶已經完成了去庫存的工作。但有些企業仍在完成這個過程。德州儀器首席財務官Rafael Lizardi在接受采訪時表示，這導致需求復蘇不均衡。
市場正在出現哪些轉機？存儲市場加速回暖
隨著手機、PC及服務器等行業市場需求的逐漸復蘇，加上存儲原廠產能削減措施的逐步實施，部分大類存儲產品的價格已觸底反彈，步入上升通道。
漲價潮令上游存儲大廠業績加速回暖。
這一跡象從三星和SK海力士的業績報告中也可看到。SK海力士表示，Q1業績交出亮眼成績，主要受益于AI需求持續強勁，存儲市場正式進入全面復蘇階段。其中，SK海力士圍繞AI所需的HBM積極擴產，并于3月宣布量產新一代HBM3E高帶寬存儲芯片。SK海力士已與臺積電簽署了協議，合作生產下一代高帶寬內存HBM4芯片。
今年2月，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。在Q1的財報會上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供應，并正在與一些客戶就這類半導體的長期合同進行談判。
SK海力士首席財務官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領域業內最佳技術，已進入明顯的復蘇階段。我們將繼續致力于在正確的時間提供業內性能最佳的產品，堅持盈利優先，以改善財務業績。”
三星也表示，2024年一季度，存儲業務整體市場需求強勁，產品價格持續上漲，尤其是DDR5的需求穩定，以及生成式AI相關的存儲需求強勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產品的需求，存儲業務實現強勁增長并恢復盈利，同時存儲產品ASP呈上漲趨勢。在服務器存儲市場，生成式AI需求保持穩定，令DDR5和高密度SSD的需求強勁。PC和移動端設備的DRAM和NAND平均容量持續增長，面向中國的移動端OEM客戶積極出貨，市場需求依然保持強勁。
此外，根據TrendForce集邦咨詢最新預估數據顯示，Q2 DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。
消費電子芯片正在復蘇
英特爾、高通、三星、AMD、蘋果等科技巨頭，在過去的一段時間里，無疑都感受到了消費電子需求低迷的陣陣寒意。然而，隨著時間來到2024年，消費電子市場仿佛迎來了一股春風，以智能手機和筆記本電腦為代表的產品正逐步走出低谷。根據IDC發布的最新報告，在2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.894億部，實現連續第三個季度增長。傳統 PC 市場也在經歷了兩年的下滑后，在2024年第一季度恢復增長。數據顯示， 2024年第一季度全球PC出貨量為5980萬部，同比增長1.5%。與此同時，相關廠商對于Q2的業績展望也開始呈現樂觀態度，紛紛表示看好Q2的市場表現。
模擬、汽車芯片需求仍面臨挑戰
據悉，隨著芯片的價格慢慢回暖，模擬IC產業也開始受益于消費電子訂單需求回補，同時客戶大多期待618消費產品旺季效應，因此市場看好，模擬IC第二季度營運表現將有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。業內指出，這次的急單大多是通路庫存的回補，和驅動IC的狀況類似，而且普遍客戶對于下半年的訂單需求看得并不清楚，訂單能見度仍低。不過，至少訂單已開始回流。
從當下來看，模擬廠商面臨的挑戰仍然較大，全面復蘇或許要等到第三季度。
德州儀器、意法半導體財報中涉及汽車細分市場的表述都不甚樂觀。目前階段是電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預期，造成了當前汽車芯片市場出現庫存積壓情況。大約從2023年Q3和Q4開始，幾類指標性市場出現供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國代工廠切入該市場參與競爭，出現供過于求；此外MCU相對低階的產品也出現類似情況。他續稱，芯片巨頭TI也加入了供給競賽，導致整個市場供給增加。
當下，汽車芯片市場正在經歷著從供需失衡到供需平衡的轉變，這對汽車半導體供應商來說意味著巨大的挑戰。雖然2024年第一季度各家汽車芯片業績反映出了當前半導體行業面臨的短期挑戰，但并未改變行業長期向好的趨勢。
只不過，至于汽車市況何時全面回溫，群智咨詢半導體事業部分析師陶揚表示，按照計劃，歐美車企將在2026年左右會有大批新車開始采用電氣化架構及智能化相關的配置升級，這對于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預計全球汽車芯片的結構化過剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解。
