據外媒報道,臺積電據將于2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。
其中,蘋果最早可能在2025年為其iPhone和Mac芯片采用2nm 工藝,因為該公司的主要芯片供應商臺積電已開始計劃在2025年初生產該工藝。
目前,蘋果所有最新芯片均采用5nm工藝,包括iPhone13系列中的A15 Bionic和整個M1系列芯片。根據DigiTimes今天的一份新報告,臺積電將在今年晚些時候開始大規模生產3nm芯片,2025年將開始量產 2nm。
去年的一份報告稱,預計蘋果將于今年晚些時候發布的下一代iPad Pro將采用3nm工藝。當前的iPad Pro配備了M1芯片,預計2022年版本將包括蘋果全新的“M2”芯片。據臺積電稱,3nm工藝技術的性能提升高達15%,同時電池消耗量減少至少25%。
此外,英特爾將于2024年底進行N2產品風險生產(消費級PC Lunar Lake GPU)。雖然只是推測,但英特爾此前PPT曾表示,接下來的GPU將使用比N3更先進的技術進行外部制造。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。