12月15日消息，據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾CEO基辛格乘坐私人飛機(jī)抵達(dá)臺(tái)灣，將與臺(tái)積電高層商討其與臺(tái)積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務(wù)，并打算提前預(yù)定好臺(tái)積電的3nm先進(jìn)制程工藝。
據(jù)悉，英特爾預(yù)計(jì)在2023年推出其最強(qiáng)的中央處理器Meteor Lake，并打算將該處理器的繪圖芯片交由臺(tái)積電的3nm制程工藝代工制造。
與此同時(shí)，英特爾CEO基辛格還發(fā)布了一段錄影說明訪臺(tái)緣由，錄影內(nèi)容表示，英特爾與臺(tái)積電合作關(guān)系長久穩(wěn)定，臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域創(chuàng)造了前所未有的產(chǎn)品，并幫助英特爾及半導(dǎo)體這個(gè)產(chǎn)業(yè)獲得了更多的可能性，并且臺(tái)積電和英特爾及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在致力于解決當(dāng)前的芯片短缺問題，晶圓代工企業(yè)必須更快地建造工廠，以更高的效率運(yùn)作，配備更多的設(shè)備，并考慮全球供應(yīng)鏈的平衡問題，才能讓半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾十年里得到全面的發(fā)展。
值得一提的是，自從今年正式上任以來，英特爾CEO基辛格對(duì)公司的商業(yè)模式進(jìn)行了一系列的戰(zhàn)略革新，宣布英特爾正式進(jìn)入IDM2．0模式，使用第三方芯片代工廠為自身工藝進(jìn)行補(bǔ)充，并加速提升自身芯片制造能力，基辛格在今年7月份的時(shí)候表示，要帶領(lǐng)英特爾重回巔峰地位，預(yù)計(jì)在2024年在制程性能水平上趕上競(jìng)爭對(duì)手，并在2025年再度取得領(lǐng)先，在先進(jìn)制程工藝上超越臺(tái)積電、三星等企業(yè)。
在公布了五年計(jì)劃之后，英特爾馬不停蹄，先后發(fā)布了一系列的舉措，表明了其誓要重回巔峰的決心。
英特爾旗下Mobileye公司上市籌備資金
12月8日，英特爾CEO基辛格表示，明年將進(jìn)行旗下自動(dòng)駕駛汽車部門 Mobileye 的首次公開募股 （IPO），并保留 Mobileye 的多數(shù)股權(quán)，且要將這次公開募股中獲得的大部分收益用于建設(shè)更多的半導(dǎo)體芯片工廠，此前，英特爾曾計(jì)劃將在美國亞利桑那州建造兩家芯片工廠，并在美國和歐洲增加其他工廠，基辛格認(rèn)為，這將會(huì)對(duì)英特爾整體積極的工廠建設(shè)計(jì)劃有所幫助。
根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，Mobileye公司在2020年的總營收為9．67億美元，同比增長10％。受益于智能汽車市場(chǎng)的火熱，Mobileye公司今年將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的年?duì)I收，預(yù)計(jì)將比2020年高出40％以上。
目前，全球電動(dòng)車市場(chǎng)規(guī)模仍在快速增長當(dāng)中，繼互聯(lián)網(wǎng)之后，智能汽車已成為全球最大的創(chuàng)業(yè)風(fēng)口，如蘋果、高通、華為等芯片企業(yè)都已經(jīng)開始入局智能汽車市場(chǎng)，并且全球汽車制造商正在花費(fèi)數(shù)十億美元加快向電動(dòng)和自動(dòng)駕駛汽車的過渡，英特爾這時(shí)候?qū)obileye上市，將籌集到大量資金以實(shí)現(xiàn)其在芯片行業(yè)重回巔峰夢(mèng)想。
爭取美國政府520億美元芯片補(bǔ)貼
眾所周知，在今年6月份的時(shí)候，美國政府為了使半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)回流美國，投票通過了《2021年美國創(chuàng)新與競(jìng)爭法（USICA）》。這項(xiàng)法案將授予半導(dǎo)體制造行業(yè)520億美元，而英特爾有望成為該項(xiàng)法案的獲利者。
不過，雖然美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示其仍在推動(dòng)美國國會(huì)通過該項(xiàng)法案，但該補(bǔ)貼很有可能推遲到2022年
此前，以英特爾為首的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)名起草了一份信函，催促國會(huì)盡快通過法案，減少美國對(duì)亞洲進(jìn)口芯片的依賴，預(yù)防美國的芯片供應(yīng)鏈中斷。
英特爾全面擴(kuò)充芯片產(chǎn)能
12月14日，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾將出資70億美元，擴(kuò)大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步將該工廠強(qiáng)化為英特爾的全球服務(wù)中心。
據(jù)悉，英特爾CEO基辛格將親自前往馬來西亞，了解疫情對(duì)生產(chǎn)供應(yīng)鏈的影響．其將于本周三在馬來西亞吉隆坡國際機(jī)場(chǎng)就這筆投資舉行新聞發(fā)布會(huì)。屆時(shí)，英特爾 CEO 基基辛格、馬來西亞貿(mào)易部長阿茲明?阿里和馬來西亞投資發(fā)展局CEO 阿哈姆?阿卜杜勒?拉赫曼將出席這場(chǎng)發(fā)布會(huì)。
另外，此前英特爾為緩解全球芯片供不應(yīng)求的境況，曾計(jì)劃在其中國四川成都的硅晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2022年底正式上線，不過該計(jì)劃已經(jīng)被美國拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕。
據(jù)了解，英特爾成都廠在2003年宣布建設(shè)，在此之后，英特爾成都廠先后經(jīng)過了三次增資，截至到2014年11月，總投資額達(dá)6億美元。其中，“成都芯片組業(yè)務(wù)”使用英特爾最先進(jìn)的封裝技術(shù)來組裝芯片組，“成都微處理器業(yè)務(wù)”則負(fù)責(zé)生產(chǎn)微處理器。目前成都工廠已經(jīng)是英特爾在全球最大的封裝生產(chǎn)基地，同時(shí)也是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，并已建設(shè)成為英特爾全球晶圓預(yù)處理三大工廠之一。
首家使用ASML新一代EUV光刻機(jī)
近日，全球知名光刻機(jī)廠商，也是唯一一個(gè)能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè)ASML公布了其新一代高NA EUV光刻機(jī)的消息，該款光刻機(jī)將在2023年對(duì)外開放初期瀏覽，2024年到2025年對(duì)外開放給顧客展開產(chǎn)品研發(fā)并從2025年逐漸開始批量生產(chǎn)。
據(jù)ASML發(fā)言人透露，High NA EUV光刻機(jī)采用了新穎的光學(xué)設(shè)計(jì)，使用了更銳利的0．55光圈，具有更高的分辨率，這將使芯片特征縮小1．7倍，芯片密度增加2．9倍。
英特爾全球技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Ann Kelleher透露，英特爾與ASML一直以來都是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，并且英特爾還參與了High－NA EUV光刻機(jī)的定義與構(gòu)建，在High－NA EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的過程中，需要構(gòu)建一個(gè)以該設(shè)備為中心的完整的供應(yīng)鏈生態(tài)，包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計(jì)量檢測(cè)等，英特爾為構(gòu)建這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)付出了很大努力。
所以，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High－NA EUV光刻機(jī)，并計(jì)劃在2025年成為首家在生產(chǎn)中實(shí)際采用High－NA EUV的芯片制造商。
對(duì)于芯片制造企業(yè)來說，光刻機(jī)是芯片生產(chǎn)制造不可或缺的設(shè)備，一臺(tái)先進(jìn)的EUV光刻機(jī)能實(shí)現(xiàn)快速且高精度地生產(chǎn)芯片。并且光刻機(jī)是芯片制造企業(yè)能實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)制程工藝技術(shù)突破的重要設(shè)備，對(duì)于英特爾來說，擁有了High－NA EUV光刻機(jī)，將幫助其在原有的先進(jìn)芯片制程工藝上獲得巨大突破，從而反超臺(tái)積電，贏得更多客戶。
