11月18日——上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產品發布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產EDA領域的征程正式拉開帷幕。活動舉行當天，眾多政府領導、行業專家和媒體朋友受邀來到現場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。

　　以中國速度創新，從底層技術突圍

　　合見工軟董事長潘建岳率先向我們分享了公司的創建歷程。他講到，EDA是推進半導體產業創新的重要支點，但受國際形勢影響，中國EDA產業發展接連受阻。在這種背景下，我們決定成立合見工軟，以突破性的技術和自研產品適應新的產業格局。我們有充足的人才儲備，并且有植根中國、邁向世界的目標，這個目標會促使我們打破過去20年的局限，為中國乃至全球用戶提供最先進的EDA技術，從而支持他們在半導體產業設計創新。展望未來，合見工軟希望在3-5年內，能夠推出多款世界級產品，并在10年內進軍工業軟件領域，成為在全球工業軟件范圍內最具競爭力的一員。

　　公司從創建到發展，每一環都實屬不易。合見工軟的聯席總裁徐昀回顧了公司成長路線并介紹了其中的艱辛與快樂。她表示“公司的建立離不開‘人才、文化與產品’三個層面。其中，人才是公司的核心基石、文化與使命奠定公司發展的堅定信念、產品是面對市場與客戶期待的最佳答卷。”合見工軟自2021年3月正式投入運營至今，不僅從成立之初的6人辦公室，迅速發展為約300人的規模，且眾多人員都具備世界級的深厚技術背景和高超專業能力，更是在今年10月推出了第一款商用級仿真器產品UniVista Simulator（簡稱UVS），并得到頭部客戶的支持認可，受到整個業界矚目，這充分體現了中國EDA企業的驚人成長速度。

　　此外，合見工軟聯席總裁郭立阜對公司產品整體發布和未來規劃進行了分享。他表示，合見能在短時間內取得如此可喜的技術成果，是全體員工共同努力的結果。我們對于未來有明確的規劃方向，包括近期推出的幾款卓越的產品，這都是公司實力的證明。合見工軟是一家工業軟件公司，我們以EDA作為起點，逐漸拓展至工業軟件領域，通過結合先進的技術架構、云計算、AI和大數據，還有算法各方面，為行業發展帶來新的思路。與此同時，我們也會持續發布更多先進的新產品，攜手志同道合的伙伴共同為業內提供出色的解決方案。

　　多款重磅產品發布，合見工軟EDA賽道起航

　　在新一輪技術革命的浪潮中，合見工軟將不斷聚合行業領軍人物與各方資源，打造新一代的世界級工業軟件，以創新的技術和應用模式服務中國以及全球客戶。在此次儀式中，合見工軟的首席技術官賀培鑫、產品方案和市場副總裁敬偉、系統方案總經理肖躍龍分別針對此次發布的三款產品進做出了詳細介紹。

　　● 先進FPGA原型驗證系統

　　伴隨著后摩爾時代的到來，SoC設計規模不斷增長、接口日益復雜，芯片驗證更加依賴于垂直應用領域場景；同時軟硬件集成和測試時間窗也在縮小，芯片開發趨向于多團隊跨地域協作。在這種背景下，合見工軟推出了原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS），其具備高性能、大容量、多樣化IO支持，內置8938K x 4邏輯資源、6500+ IO資源，典型SoC設計運行性能可達20-50Mhz，并且擁有144路高速GTY收發器，最高可達25Gbps，可擴展多路DDR存儲器速度可達2133Mbps、支持多套系統級聯，最多支持20套級聯、配套runtime實時控制。

　　在應用層面，UV APS面向高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網路、GPU等多垂直應用領域并提供快速、專業、高質量的物理板卡快速定制化服務。該系統支持超大規模系統芯片驗證、上百個核心互聯；同時也支持跨地域多場景協同驗證，并配備Web管理，監控，操作平臺等功能。UV APS作為合見工軟首次推出的EDA原型驗證產品系列已通過業內客戶的檢驗，全面覆蓋各種驗證場景的需求。從現場分享的芯動科技和芯來科技的實際使用情況，可以看到合見工軟的先進原型驗證平臺提供了多樣化的邏輯硬件規格，很好的適應了不同類型IP，子系統以及全芯片的設計規模需求，同時豐富的標準接口子卡和快速的定制化能力也為不同應用的原型驗證環境的搭建提供了強有力的保障。在面對多項目組多測試團隊的使用需求方面，合見工軟提供了非常便捷高效的定制化原型驗證私有云服務，最大化的利用了寶貴的硬件資源，并提供了安全可靠的訪問機制。

　　● 集成開放的一體化協同設計環境

　　面對先進封裝設計所帶來的挑戰，合見工軟研發了一款完全自主知識產權商用級EDA協同設計軟件——UniVista Integrator（簡稱UVI）。其采用業界首創的系統級網絡連接檢查算法，提供高效的圖形渲染顯示，具備優秀的開放性、易用性、靈活性、擴展性、集成性。并支持設計數據輕松導入，可生成高效、準確的檢查報告。作為合見工軟系統級協同設計的平臺產品，UVI將進行持續的創新與迭代，開發出更豐富的功能以滿足廣泛的行業應用需求。燧原科技封裝主管工程師陳曉強表示，UVI解決了2.5D、3D、異構封裝設計中，不同設計之間互連檢查的困擾。簡單靈活的操作，直觀高效的檢查報告，不僅把封裝工程師從繁重的人工檢查中解放出來，而且檢查報告的規模、準確性是傳統EXCEL表格檢查方式無法企及的。

　　● 一站式電子設計數據管理平臺

　　全球芯片市場競爭加劇對電子系統研發帶來了嚴峻的挑戰，這個挑戰來源于技術更新和研發管理兩個方面。面對此項問題，合見工軟融合先進信息化技術與行業最佳實踐推出了UniVista EDMPro，該產品是一款一站式電子設計數據管理平臺，包含RMS（資源庫管理系統）、EDMS（電子設計過程管理與質量評審系統）、ERC（電子設計檢查工具）和PDMCon（PDM/PLM系統集成方案）四款產品。

　　其中，RMS采用主流的信息化技術，內嵌行業最佳實踐，可實現電子系統設計中電子元器件以及成熟電路模塊資源庫的建設、管理、應用和維護；EDMS可實現電子系統研發過程的精細化管理；ERC通過設計檢查可以自動鑒別設計中任何的規則違反，提升質量與可靠性，提高設計評審效率；PDMCon的作用是完成EDA工具與PDM/PLM系統之間的數據交互，實現基于EDA設計中元器件與PDM/PLM系統中的信息自動創建BOM，從而減少設計師通過手動創建BOM、掛接文件等繁瑣的步驟。EDMPro在業內已經得到較廣泛的應用，并且獲得普遍贊譽。從現場分享的實際應用案例中可以看到，EDMPro為電子系統研發的規范化和標準化提供了強力支撐，為設計工程師構建了一整套高質量的電子設計資源庫并提供科學的管理、應用和維護機制。EDMPro加速了企業范圍的設計工具統型、實現了EDA設計工具與PDM系統以及ERP系統之間流程和數據的集成整合。EDMPro平臺幫助企業完成了大量的電子系統研發，積累了可觀的工程數據和實踐經驗，形成了豐富的知識庫，顯著提升了企業的電子系統研發效率和質量可靠性。

　　眾多合作伙伴攜新品亮相，共話半導體產業未來

　　此外，在本次活動中，合見工軟的一眾合作伙伴也受邀出席。其中，孤波科技首席技術官周浩表示：面對中國市場和技術趨勢，應先解決單點芯片測試問題，并長期布局企業數字化，將經驗能力與質量控制建立在流程中，為芯片設計公司數字化運營打好基礎。基于此理念，孤波科技推出自主創新研發的測試研發協同流程化工具OneTest，將測試自動化貫穿芯片產品研發生命周期中。不僅如此，周浩先生現場分享了與華為海思在測試與數字化上的合作實踐，并與納芯微首席信息官張龍在活動現場一同分享成功合作案例。

　　新享科技創始人、首席執行官侯文婷介紹到：我們正在應用低代碼，AI等互聯網先進技術，助力企業進行數字化升級。公司推出的新享常贏企業信息化軟件操作系統，可根據企業業務形態進行定制開發，打破企業內部各模塊數據壁壘，進一步整合企業內部數據，通過表單引擎和流程引擎，完成對企業運營狀態的實時高效分析研判。

　　上海阿卡思創始人、首席執行官袁軍指出：形式化方法是工業軟件底層技術，貫穿軟硬件設計全流程。上海阿卡思以形式化方法為核心，開發AveMC形式驗證EDA軟件、AveCEC邏輯等價檢查EDA軟件以及AveSWF軟件形式化平臺，并且開發出基于華為云的形式化驗證云平臺。目前，AveMC EDA軟件已經在客戶處使用，有效地幫助客戶找到了設計缺陷。

　　近年來，國產化替代的呼聲愈發高漲，EDA作為半導體產業鏈的重要一環，是推動國產芯片產業長足發展并且亟待突破的核心技術之一。合見工軟開創至今，僅8個月就取得了斐然成績，這與公司高瞻遠矚的管理理念息息相關。未來公司將繼續秉持“守正出新，篤行致遠”的企業精神，懷揣“因合而生，創見未來”的發展理念，立足中國，走向世界，在日益激烈的市場競爭環境中，開辟出一條屬于中國EDA產業的發展之路。