繼北京時間2025年7月14日，中國市場監(jiān)督管理總局宣布附加限制性條件批準(zhǔn)全球EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技公司（Synopsys）收購工業(yè)軟件大廠安似科技公司（ANSYS）股權(quán)案之后，北京時間7月17日晚間，新思科技（Synopsys）正式宣布，已經(jīng)完成對Ansys的收購。
該交易于2024年1月16日宣布（相關(guān)文章《官宣！350億美元！新思科技收購Ansys！》），根據(jù)該收購協(xié)議條款，Ansys股東將以每股Ansys股票換取197.00美元現(xiàn)金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盤價（559.96美元/股）計算，該收購總價值約為350億美元。
為了完成這筆巨額收購，新思科技計劃通過現(xiàn)金和債務(wù)融資相結(jié)合的方式為190億美元的現(xiàn)金對價提供資金。
此外，為了使得收購Ansys的交易能夠獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，新思科技在2024年5月6日宣布，將打包出售旗下SIG（Software Integrity）業(yè)務(wù)給私募股權(quán)公司Francisco Partners及Clearlake Capital，交易金額大約在21億美元左右。隨后，在2024年9月19日，新思科技又宣布，已就將其光學(xué)解決方案集團(tuán)（OSG）出售給領(lǐng)先的設(shè)計、仿真和測試解決方案提供商是德科技（Keysight Technologies）。
另外，根據(jù)2025年7月14日，中國市場監(jiān)督管理總局批準(zhǔn)新思科技收購Ansys附加限制性條款，新思科技需要剝離光學(xué)解決方案相關(guān)業(yè)務(wù)（即新思科技整個光學(xué)和光子器件仿真業(yè)務(wù)）以及剝離功耗分析軟件有關(guān)業(yè)務(wù)（即安似科技功耗分析軟件相關(guān)的研發(fā)、分銷、許可、銷售等業(yè)務(wù)）。
隨著新思科技正式完成對Ansys的收購，前Ansys總裁、首席執(zhí)行官兼董事會成員Ajei Gopal和前Ansys董事會成員Ravi Vijayaraghavan將加入新思科技董事會，立即生效。
新思科技表示，對Ansys的收購，旨在整合芯片設(shè)計、IP核以及仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，助力開發(fā)者快速創(chuàng)新AI驅(qū)動的產(chǎn)品。在擴(kuò)大至310億美元的總潛在市場（TAM）中，新思科技已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，迎接勝利。
此次收購也將增強(qiáng)新思科技強(qiáng)勁的財務(wù)狀況，預(yù)計利潤率將有所提升，無杠桿自由現(xiàn)金流也將有所增加，從而能夠在兩年內(nèi)快速實現(xiàn)去杠桿。Ansys普通股將不再在納斯達(dá)克股票市場上市交易。
新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示：“今天是新思科技轉(zhuǎn)型的里程碑。幾十年來，新思科技在芯片設(shè)計和IP核領(lǐng)域不斷取得突破，推動了芯片創(chuàng)新。如今，智能系統(tǒng)開發(fā)日益復(fù)雜，這要求設(shè)計解決方案能夠更深入地融合電子領(lǐng)域和物理領(lǐng)域，并由人工智能賦能。隨著Ansys領(lǐng)先的系統(tǒng)仿真和分析解決方案加入新思科技，我們可以最大限度地發(fā)揮開發(fā)者的能力，激發(fā)他們從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新。”
Ansys前總裁、首席執(zhí)行官兼董事會成員Ajei Gopal指出：“半個世紀(jì)以來，Ansys憑借其強(qiáng)大的仿真和分析預(yù)測能力，助力各行各業(yè)的創(chuàng)新者突破界限。我們兩家公司擁有共同的文化、長期成功的合作伙伴關(guān)系，如今更肩負(fù)著共同的使命：賦能創(chuàng)新者，推動人類進(jìn)步。我期待著以新思科技董事會成員的身份，為這一使命貢獻(xiàn)力量，并期待雙方能夠迅速、成功地實現(xiàn)整合。”
新思科技指出，公司始終致力于幫助開發(fā)者創(chuàng)新，縮短產(chǎn)品上市時間、降低成本，并提升產(chǎn)品質(zhì)量，為他們提供前所未有的產(chǎn)品實際性能洞察。與Ansys攜手后，新思科技現(xiàn)在可以為半導(dǎo)體、高科技、汽車、工業(yè)等行業(yè)的開發(fā)者提供全面的系統(tǒng)設(shè)計解決方案。
新思科技還預(yù)計將于2026年上半年推出首套集成功能，將多物理場融合到整個EDA堆棧中，包括多芯片先進(jìn)封裝。技術(shù)整合方案還包括集成解決方案，旨在推進(jìn)汽車和其他行業(yè)復(fù)雜智能系統(tǒng)的測試和虛擬化。
