2025年2月24日——中國(guó)數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）今日宣布，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)首個(gè)跨工藝節(jié)點(diǎn)的UCIe IP互連技術(shù)驗(yàn)證，在采用臺(tái)積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測(cè)試芯片之間成功完成互操作性測(cè)試，在Die-to-Die (D2D) 場(chǎng)景下支持高達(dá)24GT/s的數(shù)據(jù)傳輸，并進(jìn)一步突破實(shí)現(xiàn)了Chip-to-Chip (C2C)互連應(yīng)用，達(dá)到16GT/s的穩(wěn)定數(shù)據(jù)互操作測(cè)試。

合見(jiàn)工軟自主研發(fā)的UCIe IP解決方案實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，采用動(dòng)態(tài)補(bǔ)償機(jī)制與先進(jìn)的抗干擾技術(shù)，有效克服因不同工藝制程差異而引發(fā)的信號(hào)完整性與時(shí)序一致性挑戰(zhàn)，同時(shí)攻克了跨工藝節(jié)點(diǎn)所帶來(lái)的物理層適配、協(xié)議棧兼容性以及能效優(yōu)化等一系列技術(shù)難題，顯著提升了跨工藝節(jié)點(diǎn)UCIe IP互連的性能和可靠性。合見(jiàn)工軟的UCIe IP支持TSMC N6/7, SF5, SF4等多種工藝平臺(tái)。

合見(jiàn)工軟此次發(fā)布的跨工藝UCIe IP解決方案，將為行業(yè)客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)支撐，加速Chiplet技術(shù)的普及和應(yīng)用，共同構(gòu)建開(kāi)放、繁榮的Chiplet技術(shù)生態(tài)。

關(guān)于合見(jiàn)工軟  

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

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